在GTC 2026大會上，英偉達創始人黃仁勛以一場主題演講，為全球AI產業描繪出全新藍圖。他宣布推出新一代AI超算平臺Vera Rubin，該平臺集成7款定制芯片，并首次引入Groq LPU（語言處理單元），標志著AI產業正式從訓練主導階段邁向推理驅動的新紀元。這一轉變不僅引發算力需求結構的根本性變化，更推動硬件產業鏈迎來系統性升級機遇。
黃仁勛在演講中明確指出，AI技術已突破感知與生成階段，進入推理與執行的新維度。過去兩年，全球推理任務引發的算力需求激增100萬倍，推理成為AI系統的核心工作負載。這一判斷得到行業數據的印證：湘財證券分析顯示，AI推理所需的計算量兩年間增長約1萬倍，實際使用量增長約100倍，兩者疊加形成百萬倍級需求擴張。英偉達更將2025-2027年AI算力芯片累計營收指引上調至至少1萬億美元，較去年預測翻倍，彰顯行業高景氣延續。
Vera Rubin平臺的架構設計堪稱革命性。該平臺集成5種機架，通過全棧協同實現計算、網絡、存儲與加速功能的深度整合。長城證券研究指出，Rubin采用3nm制程工藝與HBM4內存，單GPU訓練算力達35PFlops，推理算力達50PFlops，規模化訓練與推理能效較前代Blackwell分別提升3.5倍與5倍。其核心突破在于通過Groq LPU實現Prefill與Decode的分離計算：GPU專注大規模矩陣運算，LPU則依托片上SRAM實現低延遲Token生成，使高價值Token層級的推理吞吐量提升35倍。這種異構計算架構對光互聯、高速PCB及先進散熱技術提出更高要求，直接推動產業鏈價值量顯著提升。
在硬件連接方案上，英偉達首次明確Scale-up采用銅纜、Scale-out采用光學方案的并行發展路徑。廣發證券觀察到，中際旭創、新易盛等龍頭企業已展示12.8T XPO原型機，在保留可插拔維護優勢的同時，將端口密度提升至原有水平的4倍；6.4T NPO作為過渡方案，有望在Scale-up領域率先實現規模化應用。OCS（光電路交換）技術正從谷歌定制走向通用部署，銀河證券強調，英偉達"需要更多銅纜、光芯片與CPO產能"的表態，確立了多技術路線并行的產業格局，光模塊、銅連接及CPO產業鏈均將受益。
散熱與供電系統的革新同樣引人注目。Vera Rubin平臺采用100%液冷設計，支持45℃溫水冷卻。黃仁勛預測，傳統數據中心液冷滲透率將超過50%，AI數據中心最終將實現100%液冷覆蓋。長城證券分析指出，算力密度提升倒逼散熱方案變革，冷板材質正從銅向銅合金乃至金剛石材料升級，液態金屬技術已獲英偉達認證并投入應用。與此同時，Rubin Ultra平臺有望導入800V高壓直流供電與垂直供電架構，推動高密度高端PCB需求持續增長，液冷系統解決方案商及核心零部件供應商將迎來確定性發展機遇。
資本市場對AI硬件產業鏈的信心持續增強。以通信ETF國泰（515880）為例，該基金跟蹤的指數成分股中，光模塊權重超過45%，疊加服務器、銅連接及光纖等算力核心環節，合計占比超75%。截至2026年3月9日，其規模達153.23億元，在同類15只產品中位居首位。黃仁勛在演講中強調的"銅光并行"格局，為通信硬件產業鏈開辟了長期成長空間，通過該ETF布局算力核心硬件的投資者，或可把握AI工業化新十年的結構性機遇。
