近日，碳化硅領域接連傳來重大進展，國內企業與全球巨頭在技術突破與市場布局上展開激烈角逐，推動第三代半導體產業邁向新高度。
國內碳化硅產業在大尺寸技術上實現關鍵跨越。天成半導體宣布，依托自主研發設備成功研制出14英寸碳化硅單晶材料，有效厚度達30毫米。這一突破不僅填補國內技術空白，更標志著我國從“12英寸普及”階段邁入“14英寸破冰”新階段。該產品主要應用于半導體制造設備部件，直接打破日韓歐企業長期壟斷格局，為全球產業格局注入新變量。與此同時，三安光電、露笑科技、海目星等企業也紛紛宣布12英寸技術突破：三安光電已向客戶送樣驗證；露笑科技完成從長晶到襯底全流程開發；海目星旗下子公司實現6至12英寸全尺寸技術覆蓋；晶盛機電的中試線更于2025年9月正式通線。
全球碳化硅龍頭Wolfspeed則將目光投向先進封裝領域。該公司推出基于300毫米碳化硅技術的新一代AI數據中心封裝平臺，通過將碳化硅材料優勢與行業標準制造基礎設施結合，為下一代AI和高性能計算提供可擴展解決方案。隨著AI算力需求激增，數據中心對封裝尺寸、功率密度和集成復雜性的要求已突破傳統材料極限。Wolfspeed正與晶圓廠、封裝測試供應商及系統架構師合作，推動混合碳化硅-硅封裝架構落地。此前有消息稱，英偉達計劃在2027年前將新一代Rubin處理器的中介層材料替換為12英寸碳化硅襯底，以解決1000W功耗下的熱管理難題。
作為第三代半導體核心材料，碳化硅憑借10倍于硅的擊穿電場強度、3倍禁帶寬度、2倍極限工作溫度等特性，正突破傳統硅基半導體性能瓶頸，成為新能源汽車、光伏儲能、AI算力等領域的關鍵材料。集微咨詢報告顯示，2024年全球碳化硅功率半導體器件市場規模達26億美元，預計2029年將飆升至136億美元，年復合增長率達39.9%。
資本市場方面，A股20余只碳化硅概念股中，14家已發布2025年業績數據，但整體表現低迷，7家公司出現虧損。天岳先進在業績預告中指出，國內市場競爭加劇導致產品均價下滑，公司通過階段性市場戰略調整擴大份額，但營收規模仍同比下降。不過，機構對部分企業仍保持樂觀預期：揚杰科技、晶盛機電等16只個股獲機構關注，立昂微、天岳先進等被一致預測未來兩年業績增速超100%。
