近日，上海證券交易所官網披露，長鑫科技集團股份有限公司（簡稱“長鑫科技”）正式提交科創板上市申請，其保薦機構為中金公司和中信建投，保薦代表人包括魏先勇、田桂寧、董軍峰及廖小龍。
作為國內DRAM領域龍頭企業，長鑫科技自2016年成立以來，始終聚焦于DRAM產品的全鏈條發展，涵蓋研發、設計、生產及銷售環節。公司通過“跳代研發”戰略，實現了從第一代到第四代工藝技術平臺的量產突破，產品矩陣從DDR4、LPDDR4X迭代至DDR5、LPDDR5/5X，核心技術與工藝已達到國際領先水平。
半導體產業作為數字經濟與現代信息技術的基石，對全球科技與經濟發展具有關鍵支撐作用。從功能分類看，半導體主要分為集成電路、光電器件、分立器件及傳感器四大類。其中，DRAM作為存儲芯片的核心品類，在全球半導體市場中占據重要地位。
根據世界半導體貿易統計協會（WSTS）數據，2024年全球集成電路市場規模達5395億美元，占半導體產業總規模的86%；存儲芯片市場規模為1655億美元，占集成電路市場的31%。進一步細分，DRAM以976億美元的規模成為存儲芯片領域的主導品類，占比達59%。
近年來，人工智能、物聯網等新興技術的普及推動數據量呈指數級增長，全球DRAM市場規模隨之快速擴張。市場研究機構Omdia預測，2024年至2029年期間，全球DRAM市場規模將從976億美元增長至2045億美元，年均復合增長率達15.93%，顯示出長期增長潛力。
