國際數據公司（IDC）最新研究顯示，全球廣義晶圓代工Foundry 2.0市場將在2026年迎來顯著增長，規模預計突破3600億美元（約合人民幣2.48萬億元），較2025年增長17%。更值得關注的是，2026至2030年間該市場復合年增長率（CAGR）將維持在11%左右，展現出長期穩健的發展態勢。
IDC資深研究經理曾冠瑋分析指出，AI技術將成為2026年市場擴張的核心驅動力。在AI需求主導下，先進制程芯片與先進封裝產能持續緊張，而成熟制程領域則因8英寸晶圓產能縮減和AI電源管理芯片需求增長，結束價格競爭周期。這種結構性變化正在重塑全球半導體供應鏈格局。
晶圓代工領域已出現明顯價格調整。臺積電將3納米制程月產能提升至16.5萬片，CoWoS先進封裝產能增至12.5萬片，相關代工報價上漲超5%。與此同時，全球8英寸晶圓總產能預計下降3%，部分廠商對功率半導體產品提價約10%。這些動態推動今年晶圓代工整體產值預計增長24%，創下近五年新高。
非存儲器類IDM企業同樣呈現復蘇跡象。英飛凌、恩智浦、意法半導體和德州儀器等頭部廠商庫存消化順利，市場需求逐步回暖。英特爾業務前景持續改善，其代工業務與先進制程研發取得突破性進展，為行業注入新動能。IDC數據顯示，該領域年度增幅預計維持在5%左右。
封裝測試環節呈現雙軌增長特征。先進封裝產業持續擴張的同時，傳統封裝市場也出現回暖跡象，整體增幅有望達到15%。封裝后測試（FT/SLT）與全制程封裝技術成為新的增長引擎，AI CPU、AI ASIC等高端芯片正加速導入這些先進封裝方案。這種技術升級與需求升級的雙重推動，正在重塑全球半導體封裝產業格局。
