在CES 2026科技盛會上，聯想以一場盛大的全球創新科技大會成為焦點。這場大會不僅選址獨特——承包了拉斯維加斯的標志性網紅球場館，更因匯聚了NVIDIA、AMD、Intel及高通等科技巨頭的CEO而備受矚目。AMD的蘇姿豐、NVIDIA的黃仁勛、Intel的陳立武以及高通的安蒙等業界領袖悉數到場，與聯想共同探討AI時代的創新路徑，展現了聯想在科技領域的強大號召力。
聯想CEO楊元慶在主題演講中深入剖析了混合式AI的現實意義。他指出，單一AI模型已難以滿足多樣化行業需求，而融合個人智能、企業智能與公共智能的混合式AI，才是推動AI普及的關鍵。為此，聯想構建了以智能模型編排、智能體內核與多智能體協作為核心的技術底座，為AI的廣泛應用奠定基礎。同時，聯想在國內推出的天禧超級智能體已獲市場認可，此次大會更面向國際市場發布了個人AI超級智能體Lenovo Qira，實現跨設備無縫運行，提升用戶體驗。
在硬件領域，聯想同樣展現了強勁實力。針對企業級用戶，聯想推出了AI推理服務器SR675i、SR650i及邊緣計算服務器SE455i，將AI模型引入邊緣計算領域，顯著提升推理效率并降低成本。聯想還展示了面向未來的概念設備，如ThinkPad Rollable XD、Lenovo Personal AI Hub等，探索設備形態與AI交互的新可能，為下一代智能協同設備提供前瞻性設計。
移動市場方面，聯想推出了摩托羅拉首款大折疊屏手機Razr Fold，配備8.09英寸LTPO材質2K顯示屏及6.56英寸外屏，滿足用戶日常需求。該手機后置5000萬像素三攝像頭，支持聯想獨有的Catch Me Up、Next Move AI功能，并兼容Moto Pen Ultra手寫筆，成為聯想進軍大折疊屏市場的力作。
聯想的成就離不開合作伙伴的支持。AMD CEO蘇姿豐在大會上強調，AI將無處不在，企業需要靈活部署CPU、GPU及軟件以充分發揮AI潛力。AMD發布的機架級計算平臺Helios，未來將成為NVIDIA的強勁對手，而聯想則成為首批采用該架構的系統供應商之一。聯想與Intel的合作也進一步深化，其Aura Edition產品組合將全線搭載Intel最新的酷睿Ultra 300系列處理器，提升計算性能。在移動設備領域，聯想與高通深化合作，聚焦AI原生可穿戴設備創新，共同推動行業變革。
在數據中心及工業領域，聯想與NVIDIA的合作尤為引人注目。雙方將企業級AI解決方案引入工業、物流、倉儲及機器人等領域，共同打造聯想人工智能云超級工廠。該工廠采用NVIDIA最新的Vera Rubin設備，顯著縮短AI部署時間，助力云服務提供商輕松實現萬億級大語言模型的部署。此次大會上，聯想通過與不同科技巨頭的合作，展現了其在AI時代的全面布局與強大實力。
