馬斯克近日拋出一項震撼芯片行業的計劃——Terafab，其目標直指每年生產1太瓦算力，相當于當前全球AI算力年產量的50倍。這一野心勃勃的構想不僅引發科技界熱議，更在招聘市場掀起波瀾：特斯拉官網已悄然上線相關職位，涵蓋光刻工程師、硅工程師及技術項目經理等核心崗位，最高年薪達33.8萬美元（約合人民幣233萬元）。
從招聘細節看，特斯拉對人才的要求近乎嚴苛。加州Palo Alto分部招募的光刻模組工程師需掌握極紫外光刻技術，將芯片設計精確蝕刻至硅晶圓，精度需達到分子級；德州奧斯汀的硅工程師則要負責芯片從設計到量產的全流程優化。更引人注目的是技術項目經理一職，要求候選人具備管理超1億美元資本項目的經驗，以統籌這座“芯片超級工廠”的復雜建設。所有崗位均明確標注需7×24小時待命，以應對生產中的突發問題，這種“全天候作戰”模式在科技行業極為罕見。
馬斯克的邏輯直指行業痛點：現有芯片供應鏈無法滿足其需求。他曾在公開場合表示，即便三星、臺積電等巨頭全力擴產，仍無法填補其算力缺口。因此，Terafab計劃打破傳統分工模式，將芯片設計、制造乃至光刻掩膜版研發全部整合至奧斯汀工廠，形成“從沙子到芯片”的垂直產業鏈。這種模式被馬斯克稱為“全球首創”，其制程目標直指2納米，并計劃將邏輯芯片與存儲芯片生產合并，進一步壓縮成本。
根據規劃，Terafab生產的芯片將分為兩類：一類針對邊緣計算場景，優化自動駕駛系統FSD與人形機器人Optimus的推理性能；另一類則是專為太空環境設計的高性能芯片，供SpaceX的星鏈衛星及xAI的太空數據中心使用。馬斯克特別強調，80%的算力將部署在太空，理由是“美國全國發電量僅0.5太瓦，地面無法承載如此龐大的能源需求”。他甚至斷言：“基于太空的人工智能是規模化發展的唯一路徑。”
然而，這一計劃的資金需求堪稱天文數字。瑞銀分析師估算，Terafab最終成本可能高達3000億美元。SpaceX雖計劃今年夏天啟動IPO，目標融資500億美元，但即便成功，這筆資金也僅是“開頭”。更棘手的是人才短缺問題：半導體行業依賴長期經驗積累，臺積電的護城河正是其數十年在良率控制、制程優化上踩過的“坑”。而Terafab需從零搭建全鏈條工廠，這意味著馬斯克不僅要與英特爾、三星爭奪頂尖人才，還要面對全球芯片行業熟練工人結構性短缺的現實。
SpaceX已提前布局應對挑戰。去年，該公司向德州Bastrop的星鏈工廠投資2.8億美元，擴建半導體研發設施，目前硅部門已開放約60個職位，重點招募太空芯片研發與封裝人才。但這些動作在Terafab的宏大目標前仍顯“熱身”性質——即便當前職位全部招滿，距離“每年1太瓦算力”仍隔著數個數量級的差距。正如行業觀察者所言：“馬斯克擅長先定目標再追執行，但芯片行業的復雜性可能讓這次冒險比以往更具挑戰。”
