在人工智能技術迅猛發展的推動下，全球PCB（印刷電路板）產業正經歷新一輪價格上行周期。據產業鏈消息，日本半導體材料供應商Resonac（力森諾科）自3月1日起將CCL（覆銅板）及粘合膠片價格上調30%，這一調整預計將引發MLCC（多層陶瓷電容器）、HDI板（高密度互連板）、IC載板及高頻高速PCB等高端制造環節的連鎖漲價。
行業變革的催化劑正來自AI推理芯片領域。英偉達計劃在3月16日至19日舉辦的GTC開發者大會上，發布搭載Groq語言處理單元（LPU）技術的新一代AI推理芯片。這款被稱作"顛覆性系統"的產品，專門針對AI模型查詢響應場景設計，其橫向擴展架構與高密度互聯特性，將對PCB產業產生深遠影響。據技術分析，傳統8卡GPU使用的PCB層數為20-24層，而英偉達Rubin架構已提升至40-78層，市場預期LPU將采用52層PCB設計，并推動基材向M9級升級。
材料消耗的幾何級增長成為行業焦點。機構測算顯示，相較于Rubin架構單柜配置8-32顆GPU芯片，LPU單柜將集成256顆芯片。這種配置導致單柜PCB使用面積增加50%至9.2平方米，電子布用量接近翻倍達到1037平方米。更關鍵的是，256顆芯片的橫向互聯需求迫使系統舍棄傳統銅纜方案，轉而采用板代線技術，使得單顆LPU芯片的PCB價值量躍升至3000元，是傳統方案的5-10倍，單柜PCB總價值（含計算板與背板）將達45-70萬元。
盡管LPU單柜價值低于Rubin架構的120-180萬元，但市場普遍看好AI推理市場的爆發潛力。英偉達CEO黃仁勛預測，AI推理計算需求將增長超百億倍。咨詢機構Prismark數據顯示，2024-2028年全球PCB產值將以5.4%的年復合增長率擴張，2028年市場規模有望突破900億美元。其中HDI板增速更為顯著，2023-2028年復合增長率達6.2%，2027年市場規模預計達145.8億美元。
成本結構的變化正在重塑產業格局。PCB直接原材料成本占比超50%，其中覆銅板占30%以上，銅箔、鋼球、金鹽油墨等分別占9%、6%、3%。玻纖布作為覆銅板核心材料，其成本占比達30%。當前電子布供應緊張態勢持續，某PCB企業基板負責人透露，受電子布價格飛漲影響，基板交期已延長至半年，這種短缺局面預計持續至2027年下半年。
價格傳導機制已全面啟動。2024年3月以來，受銅價上漲與下游需求復蘇雙重驅動，CCL、粘合膠片、電子布等原材料開啟漲價模式，南亞科、建滔集團、生益科技等企業相繼提價5-15%。2025年四季度，生益科技與建滔集團啟動第二輪漲價，普通FR-4板上漲8-10%，高速高頻板上漲10-15%。進入2026年，漲價潮蔓延至銅箔、基板等全產業鏈環節。
需求結構分化特征日益明顯。上述基板負責人指出，當前AI相關PCB訂單持續火爆，消費電子領域需求則相對疲軟。在LPU等新型AI芯片帶動下，嵌埋式工藝PCB需求激增，PCB產業規模與景氣周期有望進一步延長。證券機構分析認為，AI驅動的產業超級周期將使PCB量價齊升態勢延續至2027年，M9級CCL、石英電子布等高端材料供需缺口將持續擴大。
