近期，硬科技領域掀起一股“A+H”雙平臺布局熱潮，從人工智能到半導體，多家企業通過跨境上市實現資本與業務的雙重突破。3月26日，企業級AI龍頭范式智能正式啟動A股上市輔導，成為港股科技企業“回A”浪潮中的最新案例。與此同時，A股光芯片標桿源杰科技向港交所遞交招股書，標志著“A+H”雙向融資模式正成為行業主流選擇。
范式智能此次輔導備案由華泰聯合證券擔任機構，其核心業務聚焦決策類AI與大模型技術商業化。公司開發的Sage AIOS開發平臺、SageOne算力一體機等產品，已在金融、醫療等20余個行業實現規模化應用。財務數據顯示，2025年前三季度該公司算力業務收入占比達83.9%，同比增長36.8%，第三季度首次實現單季度盈利。公司明確表示，將以算力服務為核心，通過AI技術推動企業智能化轉型，受益于大模型發展帶來的算力需求激增，其業務空間正持續擴大。
在范式智能之前，機器人領域企業越疆科技已先行一步。該公司計劃于深交所創業板發行不超過4888.39萬股，募集資金約12億元用于多足機器人研發、人形機器人技術升級等項目。作為全球少數具備極薄電子布生產能力的廠商，宏和科技也加入H股上市隊列，其高端電子布產品成功打破國際壟斷，降低國內市場對進口產品的依賴。
A股企業赴港上市同樣呈現加速態勢。光芯片龍頭源杰科技3月25日遞交的招股書顯示，該公司擬通過港股IPO增強研發能力、擴大產能并布局戰略投資。作為全球第六大激光器芯片供應商，源杰科技產品覆蓋AI數據中心、5G通信等核心場景，其股價在3月20日突破千元關口，成為A股市場第二高價股。目前，立訊精密、芯原股份等十余家科技企業均處于H股上市推進階段，形成顯著的群體效應。
這種雙向布局現象的背后，是企業對資本效率與戰略價值的深度考量。香港博大資本國際行政總裁溫天納指出，港股為科技企業提供國際化資本對接和并購支持，A股則深化國內產業化布局，兩地估值差距收窄促使企業選擇雙平臺策略。以瀾起科技、兆易創新為代表的部分企業，其H股較A股甚至出現10%以上的溢價，反映出市場對跨境資本配置的認可。
國信證券研究顯示，2025年以來AH股上市企業數量快速增長，行業結構向硬科技和制造業傾斜。盡管A股科技股普遍較H股存在30%-90%的溢價，但溢價率頂部呈現下沉趨勢。該機構認為，市值規模、南向資金流動及流通盤結構等因素，將持續影響兩地估值差異，而雙平臺布局有助于企業優化資源配置，提升全球競爭力。
