據港交所披露，瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司近日通過上市聆訊，中金公司擔任獨家保薦人。這家專注于碳化硅半導體領域的企業，曾于2023年12月向上交所提交A股上市申請，后于2024年6月撤回，并于2025年4月首次向港交所遞表，10月14日再次提交更新后的上市申請。
根據灼識咨詢報告，自2023年起，瀚天天成以年銷售片數計算，成為全球最大的碳化硅外延片供應商，2024年市場份額超過30%。公司主營業務涵蓋碳化硅外延晶片及元件的研發、規模化生產與銷售，產品廣泛應用于半導體器件制造領域。
財務數據顯示，2022年至2024年，瀚天天成營業收入分別為4.41億元、11.43億元和9.74億元；同期凈利潤分別為1.28億元、1.08億元和1.66億元。2025年前九個月，公司收入降至5.35億元，同比下降33.79%；凈利潤為0.21億元，同比降幅達82.2%。
股權結構方面，創始人趙建輝博士持有28.85%股份，華為旗下哈勃科技投資持股4.03%。董事會由九名成員組成，包括三名執行董事、三名非執行董事及三名獨立非執行董事，其中六名董事年齡超過六十歲。
現年66歲的趙建輝博士擔任公司董事長兼執行董事，主導整體戰略規劃與運營決策。作為碳化硅技術領域權威專家，他擁有超過35年研究經驗，是全球首位因該領域貢獻獲選IEEE Fellow的學者。趙建輝于2011年創立瀚天天成，此前長期任職于美國羅格斯大學，并自2021年起擔任廈門大學講座教授。其學術背景包括1982年廈門大學物理學學士學位及1988年卡內基梅隆大學電子與計算機工程博士學位。
