2月首個交易日，A股市場延續調整態勢，三大主要指數集體走低。板塊表現分化明顯，有色金屬板塊呈現劇烈震蕩，衛星產業與人工智能概念沖高后回落，而芯片產業鏈相關標的則在低位盤整。市場分析認為，近期黃金、白銀等貴金屬價格飆升催生的有色行情情緒已逐步釋放，隨著財報季來臨，業績確定性較強且供需格局優化的行業有望成為機構重點布局方向。
半導體設備行業近期成為市場關注焦點。截至1月30日，國內外多家設備廠商披露2025年業績預告，均呈現超預期增長態勢。以中證半導指數成分股為例，中微公司、長川科技、寒武紀等權重股陸續發布年報預告，營收與凈利潤均實現雙增長，其中寒武紀、中科飛測更首次實現歸母凈利扭虧。海外龍頭方面，ASML與KLA最新財報同樣顯示業績全面超預期，印證行業景氣度持續攀升。
全球產業格局變化中，中國半導體設備企業表現亮眼。Global Net最新發布的2025年全球芯片設備制造商TOP20榜單顯示，中國入圍企業數量較2022年增加至三家。具體來看，北方華創排名從第八躍升至第五，中微公司首次入榜即位列第十三，兩家公司均為半導體設備ETF（561980）標的指數權重股。業內人士指出，海外技術封鎖倒逼國內產業鏈加速補短板，本土設備商正通過技術突破實現份額提升。
存儲芯片市場迎來新一輪漲價周期。根據TrendForce數據，2026年第一季度通用DRAM合約價預計環比上漲55%-60%，NAND閃存價格漲幅達33%-38%，其中消費級QLC產品漲幅不低于40%。信達證券分析認為，AI大模型訓練帶來的HBM需求爆發是核心驅動因素，服務器DRAM與企業級SSD需求同步提升，導致消費級產品產能被擠占。近期閃迪公布的2026財年第二財季業績顯示，營收同比增長61%，下季度營收與毛利率指引均超市場預期，進一步驗證行業復蘇態勢。
產業升級背景下，設備環節重要性凸顯。東莞證券指出，存儲芯片占集成電路市場規模約30%，中國大陸半導體設備支出已居全球首位。隨著DRAM、NAND向3D架構演進，光刻機需求相對減弱，但刻蝕與薄膜沉積設備需求將顯著增加，為國產設備商提供突破機遇。半導體設備ETF（561980）跟蹤的中證半導指數，前十大成分股權重達75%，覆蓋設備、材料、設計等全產業鏈龍頭，在上一輪周期及2025年至今的最大漲幅分別達690%與112%，表現優于多數同類指數。
風險提示：基金投資需謹慎，過往業績不代表未來表現。
