近期，PCB（印刷電路板）行業成為資本市場焦點，板塊內多只個股表現強勁，資金持續凈流入。這一現象背后，是AI算力需求爆發與產業升級的雙重驅動。高盛、興業證券、國聯民生證券等多家機構密集發布研報，普遍看好PCB行業未來增長潛力，認為其將進入新一輪景氣周期。
高盛在最新報告中指出，AI基礎設施投資正推動中國PCB/CCL（覆銅板）廠商營收快速增長。數據顯示，相關企業平均營收同比增速已從2022年的2%躍升至2025年前三季度的58%。這一趨勢得益于多重因素：AI服務器單機架算力持續提升，帶動高速連接需求（如800G/1.6T交換機）；PCB層數增加與高端材料應用推高產品價值量；AI服務器采用更多PCB替代傳統銅纜連接，簡化生產流程；中國廠商加大研發投入并擴張產能，同時從GPU服務器客戶拓展至ASIC服務器客戶，擴大本土市場份額。
具體到企業層面，高盛首次覆蓋勝宏科技、滬電股份、生益科技三家龍頭企業，均給予“買入”評級。報告預測，這三家公司2026-2028年凈利潤年均復合增速將分別達57%、47%、50%，2028年營業利潤率有望擴大至33%、26%、20%。高盛分析稱，隨著AI服務器向更高算力、更短信號鏈演進，PCB技術壁壘持續提升，客戶更傾向依賴技術領先企業保障產品質量與交付時效，這將抑制新進入者，維持行業良好競爭格局。
國內券商觀點與高盛形成共振。國信證券指出，AI訓練集群規模從幾十卡擴展至數百卡，直接拉動算力板卡、交換機等硬件需求，PCB作為核心承載與互聯載體，迎來結構性增長機遇。長江證券進一步分析，算力架構從GPU服務器向正交化、無線纜化轉型，對PCB材料損耗提出更高要求，推動行業向高多層、高階HDI（高密度互連）技術升級，M9感光絕緣樹脂、PTFE（特氟龍）等新材料加速測試應用。
技術升級與需求爆發共同推高PCB價值量。興業證券測算，未來2-3年，隨著midplane（中板）、正交背板、CoWoP（板上芯片封裝）等新方案落地，PCB加工難度與附加值將顯著提升，成為算力產業鏈中確定性較強的環節。國聯民生證券補充稱，具備高多層、高精度生產能力的企業將直接受益，建議關注勝宏科技、生益科技、滬電股份、鵬鼎控股、東山精密、景旺電子、世運電路等標的。
盡管前景樂觀，機構也提示潛在風險：海外科技大廠資本開支可能不及預期，AI技術迭代速度可能放緩，行業擴產或引發競爭加劇，導致盈利水平承壓。上述觀點均基于近期公開研報整理，不構成投資建議，投資者需謹慎評估風險。
