近期，印刷電路板（PCB）行業呈現強勁上漲態勢，相關概念股表現活躍。1月22日，Choice金融終端數據顯示，PCB（861280.EI）指數午后大幅拉升，漲幅超過3%至3005.85點，刷新歷史紀錄。成分股中，金安國紀（002636.SZ）連續六個交易日內三次漲停，賢豐控股（002141.SZ）、鵬鼎控股（002938.SZ）等七只個股集體封板，深南電路（002916.SZ）、滬電股份（002463.SZ）等企業亦跟漲。
行業異動背后，原材料供應緊張成為重要推手。據媒體報道，受玻纖布等關鍵材料短缺影響，日本半導體材料供應商Resonac宣布自3月1日起上調銅箔基板（CCL）及黏合膠片等PCB材料價格，漲幅達30%以上。這一消息進一步加劇了市場對供應鏈成本上升的預期。
金安國紀的業績表現尤為亮眼。1月21日晚間，該公司發布公告稱，2025年預計實現歸母凈利潤2.8億至3.6億元，同比增長655.53%至871.4%；扣非歸母凈利潤2.5億至3.2億元，實現扭虧為盈。這一增速在已披露業績預告的PCB企業中位居首位。公司解釋稱，覆銅板市場行情回暖帶動產銷增長，疊加產品結構優化和主業聚焦策略，共同推動了盈利水平提升。
自2024年以來，PCB行業景氣度持續回升。一方面，下游消費電子需求改善緩解了庫存壓力；另一方面，AI技術爆發式發展顯著拉動了高端PCB市場需求。數據顯示，PCB指數自2024年2月6日觸底后持續攀升，截至1月22日區間漲幅已超330%。
據梳理，目前已有16家PCB上市公司發布2025年業績預告。其中，德福科技（301511.SZ）預計扭虧，芯碁微裝（688630.SH）、東威科技（688700.SH）等企業因AI算力需求增長和產業鏈景氣度提升，業績普遍預增。Prismark預測，2029年全球PCB產值將接近950億美元，未來五年復合增長率約5.2%。國聯民生研報指出，AI基礎設施建設和算力需求持續上升，正推動行業進入新一輪景氣周期。
技術升級成為行業關鍵詞。國聯民生研報分析，AI服務器對高多層板、HDI板及正交背板的需求激增，帶動PCB向更高層數、更高頻率、更高技術復雜度方向演進。為搶占高端市場，多家企業加速擴產。金安國紀計劃通過定增募集資金，用于年產4000萬平方米高等級覆銅板項目；宏和科技擬定增不超9.95億元，投向高性能玻纖紗產線及研發中心建設；上市不足三個月的超穎電子（603175.SH）則將AI算力高階PCB擴產項目投資額從14.68億元增至33.15億元。
設備端需求同樣旺盛。芯碁微裝在業績預告中透露，其高端LDI設備訂單飽滿，產能利用率維持高位。該公司相關工作人員向記者表示，二期產能已于2024年9月投產，未來兩年產能供應充足。根據預告，芯碁微裝2025年預計實現歸母凈利潤2.75億至2.95億元，同比增長71.13%至83.58%；扣非歸母凈利潤2.64億至2.84億元，同比增長77.70%至91.16%。
