在CES 2026展會上，科技公司xMEMS憑借一項名為“μCooling”的創新散熱技術成為焦點。這項技術有望打破傳統旋轉風扇在電子設備散熱領域的壟斷地位，為處理器散熱問題提供全新解決方案。
長期以來，散熱問題始終困擾著現代處理器的發展。傳統散熱方案依賴旋轉風扇，但這種設計不僅會產生噪音，還存在防水性能不足的缺陷。xMEMS研發的“μCooling”熱管理系統另辟蹊徑，采用固態MEMS（微機電系統）揚聲器替代機械扇葉，通過聲波驅動氣流實現散熱功能。
研發團隊通過技術突破將微型揚聲器的振動頻率提升至50kHz以上的超聲波頻段。這種高頻振動既超出人耳聽覺范圍，又能在特定方向形成穩定氣流。經過精密設計的內部導流結構，可將聲波產生的氣流精準導向發熱元件，實現定向散熱效果。
在展會現場的智能眼鏡演示區，xMEMS通過對比實驗直觀展示了技術優勢。實驗裝置中，配備μCooling模塊的鏡腿與普通鏡腿同時運行，前者在持續微氣流作用下溫度顯著降低。這項特性對可穿戴設備尤為重要——當處理器緊貼人體太陽穴時，有效散熱能大幅提升佩戴舒適度。
針對智能手機等緊湊型設備，xMEMS設計了微米級超薄風道系統。該方案可在手機內部構建高效氣流通道，μCooling模塊每分鐘能輸送0.1立方英尺（約2.83升）空氣流經核心組件。雖然數據看似微小，但對于內部空間極度有限的智能手機而言，這種靜音隱蔽的散熱方式已能顯著改善熱管理表現。
