國產GPU領域再傳新動態，據證監會官網信息顯示，壁仞科技境外發行上市及境內未上市股份“全流通”備案材料已被接收。根據備案內容，該公司計劃發行不超過372,458,000股境外上市普通股，并擬在香港聯合交易所掛牌上市，這一動作標志著這家成立僅數年的獨角獸企業正式開啟資本市場征程。
技術突破層面，壁仞科技曾憑借2022年發布的BR100系列GPU引發行業震動。該產品采用7nm制程與Chiplet異構集成技術，FP32算力達128 TFLOPS，官方宣稱性能是英偉達A100的三倍，部分指標甚至超越H100，具備支撐千億參數大模型訓練的能力。其創新性的“近存計算+Chiplet”架構，通過臺積電N7工藝實現了對英偉達N4工藝的有效對抗，驗證了國產架構設計的先進性。然而，2023年美國“實體清單”的制裁打斷了其技術迭代節奏，迫使企業轉向壁礪106M和壁礪106B兩大系列產品線。
新推出的壁礪106系列延續了高性能路線，采用Chiplet與2.5D CoWoS封裝技術，在保證良率的同時實現性能突破。該系列搭載原創BLink?高速互連技術，單卡互連帶寬最高達448 GB/s，支持單節點8卡全互連，同時兼容PCIe 5.0與CXL協議，雙向帶寬128 GB/s。針對AI訓練場景的壁礪106M數據中心模組，采用風冷OAM設計，峰值功耗控制在400W，旨在提供高能效比解決方案。技術文檔顯示，該產品還定義了TF32+數據精度標準，支持SVI安全虛擬實例，最多可物理隔離8個獨立計算環境。
企業快速崛起的背后，是核心團隊的深厚技術積淀。據知情人士透露，其CTO出身華為海思，曾主導高端GPU研發項目，具備全流程芯片設計經驗。團隊還引入已退休的AMD資深技術專家擔任顧問，重點補強軟件生態開發能力，形成了“硬件架構+軟件棧”的完整技術體系。面對外部封鎖與資本市場的雙重考驗，公司內部流傳著“總有一家中國的英偉達會出現”的信念。這種技術信仰驅動下的戰略定力，或許正是當前國產芯片行業突破技術封鎖的真實寫照。
