2025年，半導體行業以驚人的熱度貫穿全年，從“寒王”市值飆升到存儲芯片價格持續上漲，再到年末摩爾線程、沐曦股份等企業相繼上市刷新新股盈利紀錄，半導體板塊無疑成為資本市場和產業界關注的焦點。全球頭部半導體企業銷售額突破4000億美元，創下歷史新高，而這一紀錄在2026年有望被進一步改寫。隨著新一年的到來，存儲、AI與國產化成為推動行業發展的三大核心關鍵詞，一場圍繞成本、技術與供應鏈的博弈即將展開。
存儲市場的供需失衡在2025年引發了價格暴漲，這一趨勢預計將持續至2026年。美光科技首席商務官蘇米特·薩達納指出，產品供應與客戶需求的缺口短期內難以填補，短缺局面將延續一段時間。TrendForce預測，2026年DRAM資本開支將從537億美元增至613億美元，同比增長14%；NAND資本開支將從211億美元增至222億美元，同比增幅5%，但產能提升有限。中銀證券分析認為，存儲價格上漲或貫穿全年，中國國產存儲廠商正加速研發4F2+CBA技術架構，以應對國際巨頭的競爭，這一創新有望為供應鏈帶來新的增量空間。
存儲漲價潮對終端產品成本構成嚴峻挑戰，手機和PC廠商紛紛調整策略以應對。聯想已通知客戶，自2026年1月1日起，服務器和電腦報價將大幅上調；戴爾正考慮對服務器和PC產品提價15%至20%；惠普CEO則表示，2026年下半年可能面臨更大壓力，必要時將上調價格。資本市場上，長鑫科技于12月30日申報科創板IPO獲受理，擬募資295億元，其2025年第四季度利潤超預期。東吳證券指出，長鑫重點研發的CBA技術有望推動后續擴產，其產業鏈企業將充分受益，設備環節部分優質公司還將迎來滲透率提升和業績增長的雙重機遇。
AI領域在2026年繼續保持高增長態勢，算力資本開支和終端創新成為兩大亮點。TrendForce預計，受CSP、主權云等算力需求擴張及AI推理應用發展的推動，2026年全球八大云廠商資本支出將增長40%至6000億美元，AI服務器出貨量將增長20.9%。產業重點正從訓練向推理轉移，大模型在多模態理解和推理能力上的進步帶動ASIC芯片需求上升。國海證券預測，2026年數據中心ASIC芯片出貨量有望超800萬顆，2027年突破1000萬顆，與同期GPU出貨量接近。芯原股份2025年第四季度新簽訂單金額達24.94億元，同比增長129.94%，其中一站式芯片定制業務訂單占比顯著。東吳證券認為，國產算力芯片龍頭有望在2026年進入業績兌現期，國產GPU將受益于先進制程擴產帶來的產能釋放，AI ASIC服務商在供應鏈中的角色將愈發關鍵。
AI終端創新成為2026年另一大看點，meta、蘋果、谷歌和OpenAI等科技巨頭均計劃推出新終端產品。AI終端形態以眼鏡為代表，同時涵蓋AI pin、攝像頭耳機等新品類。隨著模型迭代和應用場景開發加速，下一代爆款終端有望在大廠創新周期中誕生。端云混合模式為AI場景賦能，端側SoC將持續受益于AI創新浪潮。券商分析指出，2026年是AI終端創新元年，新終端的推出將推動產業鏈上下游協同發展。
