近期，覆銅板（CCL）行業迎來新一輪漲價潮，多家主流廠商相繼宣布提價。建滔集團近日發布通知稱，受化工產品價格暴漲及供應緊張影響，覆銅板生產成本急劇上升，決定自即日起將所有板料及半固化片（PP）價格上調10%。此前，日本半導體材料巨頭Resonac已宣布將銅箔基板及黏合膠片售價上調30%以上，三菱瓦斯化學也跟進對覆銅板、銅箔樹脂片等高端PCB材料實施30%的漲價措施。
行業數據顯示，自2025年12月以來，建滔、南亞新材等頭部企業密集發布調價函，覆銅板價格單周最大漲幅達10%-20%。進入2026年，漲價趨勢未現緩和跡象。某A股覆銅板公司負責人向媒體透露，漲價已成必然，但不同產品漲幅存在差異：低端產品可能因成本壓力漲幅更高，高端產品則會根據客戶關系動態調整，最終目的是將成本壓力向下游傳導。南亞新材證券部人士表示，調價需綜合考慮原材料價格、市場動態及合作進度，不會"一刀切"；華正新材則強調根據客戶、訂單及產品特性靈活定價。
支撐本輪漲價的核心因素包括原材料成本上行與AI驅動的高端需求爆發。艾媒咨詢首席分析師張毅指出，銅箔、樹脂、電子布等關鍵原材料價格持續攀升，同時AI服務器對高速板材的需求激增，共同推高了覆銅板價格。他預計，當前漲價周期具備堅實供需基礎，但隨著新增產能在3-5年內逐步釋放，漲幅將逐步收窄。金安國紀證券部工作人員也表示，公司產品價格隨行就市，會根據行業趨勢、原材料波動及市場供需動態調整。
在價格上行周期中，上市公司業績顯著改善。根據2025年業績報告，華正新材實現同比扭虧為盈，生益科技歸母凈利潤增長91.76%，金安國紀預計增幅達655.53%-871.40%，南亞新材同比增長377.60%。南亞新材證券部人士將業績增長歸因于產品結構轉型，高端產品的銷量與利潤均實現突破。華正新材、生益科技等企業也表示，覆銅板銷量提升、售價上漲及高附加值產品占比擴大是業績增長的主要驅動力。
面對高端市場機遇，A股廠商正加速布局高階CCL領域。高階產品具備低介電常數、超低介質損耗及高耐熱性等特性，廣泛應用于AI服務器、5G/6G基站、車載雷達等對信號傳輸與散熱要求嚴苛的場景。臺光電數據顯示，2024-2027年高端CCL市場預計以40%的年復合增長率擴張，遠高于2018-2021年21%的增速。為搶占景氣周期紅利，多家企業通過再融資擴大產能：華正新材擬募資12億元建設年產1200萬張高等級覆銅板項目；金安國紀計劃募資13億元，重點布局高頻高速覆銅板、耐高溫特種覆銅板等高性能產品線。
在技術迭代賽道上，南亞新材進度領先，其M6-M8產品已批量供應國內頭部算力企業，M9層級進入NPI項目導入階段，M10等級產品正在海外核心終端認證；超聲電子則透露，M6-M10覆銅板尚處研發階段，未形成批量生產。業內人士指出，技術持續升級迫使廠商調整生產線布局，現有產能與未來投入均需向高端方向傾斜。
廠商集中布局高階CCL也引發市場對過度競爭的擔憂。張毅分析認為，高端產品毛利率高、國產替代空間廣闊，短期內技術壁壘可避免惡性競爭，具備技術、供應鏈及客戶優勢的企業無需過度焦慮。但他同時提醒，中長期需警惕資本扎堆導致的結構性過剩與低價競爭風險。某覆銅板企業負責人坦言："行業正在經歷從低端同質化向高端差異化的轉型，但若大量企業涌入同一賽道，未來可能重蹈價格戰覆轍。"
