根據財聯社創投通最新統計，本周（4月4日至4月10日）國內創投市場共披露93起融資事件，環比減少14.68%。盡管投資活躍度有所回落，但融資總額逆勢增長13.60%，達到129.49億元。其中人工智能領域表現尤為突出，以47.08億元的融資規模領跑各賽道，成為本周資本聚焦的核心方向。
從行業分布來看，先進制造、醫療健康、人工智能、新材料、新能源及集成電路六大領域占據主導地位。人工智能領域不僅融資總額最高，單筆大額融資事件也頻現。生數科技完成近20億元B輪融資，由阿里云領投，該筆交易成為本周金額最大的投資案例。值得注意的是，本周披露的融資事件中，億元級融資占比顯著提升，顯示資本向頭部項目集中的趨勢愈發明顯。
在融資總額增長方面，醫療健康與新能源領域貢獻突出。醫療健康領域本周完成12起融資，總金額達23.6億元，主要涉及創新藥研發與醫療器械制造；新能源領域則通過8起融資吸納18.9億元資金，重點投向儲能技術與氫能產業鏈。集成電路領域雖僅發生7起融資，但單筆平均融資規模超過2.5億元，體現技術密集型行業的資本門檻特征。
區域分布上，北京、上海、深圳繼續保持領先地位，三地融資事件合計占比達58%。杭州、蘇州等新一線城市表現活躍，特別是在人工智能與生物醫藥領域形成產業集聚效應。值得關注的是，成都本周完成3起集成電路領域融資，總金額達7.2億元，顯示西部地區在硬科技領域的追趕態勢。
從投資輪次看，早期項目仍受青睞，A輪及以前融資事件占比達47%，但中后期融資占比有所提升。戰略融資與并購事件共發生12起，涉及金額34.7億元，主要集中在新材料與新能源領域，反映產業整合加速的趨勢。專業機構分析指出，當前創投市場呈現"技術驅動+產業協同"的雙重特征，資本在追求技術創新的同時，更注重商業閉環的構建能力。
