特斯拉掌門人馬斯克近日拋出一項震撼業界的計劃——投資建設一座名為“Terafab”的超級芯片工廠，旨在解決未來人工智能芯片供應的燃眉之急。在上周六舉行的技術演示會上，這位科技巨頭直言：“若不推進Terafab項目，我們將面臨芯片斷供危機。”他透露，該工廠規劃年產能達1太瓦計算能力，遠超當前美國全國0.5太瓦的總產出，目標每年生產1000億至2000億顆2納米制程芯片。
盡管馬斯克描繪的藍圖引發資本市場熱議，但質疑聲同樣此起彼伏。彭博社指出，這位跨界企業家雖在電動汽車和航天領域屢創奇跡，卻缺乏半導體制造經驗，且其過往項目常因過度樂觀的進度表備受爭議。更現實的是，芯片工廠建設需突破三大壁壘：動輒數百億美元的初始投資、全球頂尖光刻機等設備的供應鏈協調，以及從奠基到量產長達5-7年的周期。以臺積電亞利桑那廠為例，該項目因勞動力短缺和設備調試問題已多次延期，總成本飆升至1650億美元。
行業觀察家注意到，馬斯克正加速推進特斯拉第五代AI芯片（AI5）的研發進程，這款專為自動駕駛設計的芯片對算力需求呈指數級增長。在2025年股東大會上，他坦言：“即便供應商開足馬力，產量仍不足需求的三分之一。”這種緊迫感促使特斯拉考慮與英特爾等傳統芯片廠商建立戰略聯盟，盡管馬斯克強調“尚未簽署任何協議，但值得深入探討”。
值得關注的是，馬斯克宣稱Terafab將借鑒特斯拉超級工廠的垂直整合模式，但規模將“擴大一個數量級”。當地時間3月14日，他更放出驚人言論：項目啟動倒計時已進入最后七天。這種雷厲風行的作風與芯片行業慣常的審慎風格形成鮮明對比，也讓市場對項目實際落地情況保持高度警惕。目前，全球半導體產業正經歷新一輪產能競賽，但像Terafab這樣直接瞄準太瓦級算力的超級工程，尚屬首次。
