在即將開幕的2026世界移動通信大會（MWC）上，MediaTek將以“AI for Life：From Edge to Cloud”為主題，通過主題演講與系列技術展示，全面呈現其在通信、人工智能與芯片領域的創新突破。董事、總經理暨營運長陳冠州將攜團隊亮相，并發布多項引領行業發展的核心技術，涵蓋6G通信、邊緣AI、車載平臺、數據中心及物聯網等多個領域。
作為6G標準制定的核心推動者，MediaTek此次將展示全球首個“6G無線接取互通性”成果。該技術通過動態調度實現高速傳輸、低延遲與低功耗的平衡，為生成式AI與代理式AI服務提供可靠基礎。公司提出“個人設備云”愿景，通過AI代理實現家庭設備間的無縫協作，并發布專為6G設計的“AI強化上行發射分集”技術，利用AI動態適應網絡環境，顯著提升上行傳輸性能。在機器人領域，MediaTek將演示6G如何通過邊緣計算賦能高即時響應的密集型應用。
在5G-Advanced與Wi-Fi 8融合領域，MediaTek將推出全球首款整合Wi-Fi 8技術的CPE設備。該設備搭載T930芯片與Filogic 8000系列芯片，支持3GPP R18標準，配備8Rx天線與3Tx天線，頻譜效率提升超40%，上行速率提高40%。其AI網絡引擎通過AIL4S與AIQoS技術，實現上行與下行鏈路延遲降低90%，成為首個兼容L4S應用程序與傳統應用的解決方案。
車載通信方面，MediaTek將展示全球首款5G NR NTN衛星視頻通話解決方案，突破地面網絡覆蓋限制，支持影音串流與互聯網接入。新款車載芯片組整合調制解調器級AI功能，提升連接穩定性與性能。同時，公司推出3納米制程的天璣汽車座艙平臺，搭載多核Armv9.2架構CPU與先進GPU，支持主機級光線追蹤游戲體驗，并內置生成式AI語音助理專用NPU，強化數據隱私保護。
在移動芯片領域，MediaTek旗艦平臺天璣9500通過整合NPU990，實現設備端邊緣AI的高即時反應與隱私安全。公司還演示了智能手機離線運行多模態大模型的能力，通過智能眼鏡與天璣9500的協同，實現自然視覺與語音互動，無需依賴云端處理。這一突破為消費級AI應用開辟了新路徑。
數據中心領域，MediaTek發布全球首款完成臺積電2納米與3納米制程硅驗證的UCIe-Advanced IP，支持硅中階層與硅橋封裝，提供超低錯誤率與10Tbps/mm的高帶寬密度。其共封裝光學（CPO）解決方案突破銅線互連局限，實現400Gbps/fiber帶寬速率，提升能源效率與系統整合度。這些技術將數據中心從成本中心轉變為業務增長引擎，推動行業從單純追求算力轉向關注能效與成本效益。
MediaTek將展示與NVIDIA合作設計的GB10 Grace Blackwell超級芯片，并推出全球首款AI即時翻譯耳機。由Kompanio Ultra芯片驅動的Chromebook也將亮相，展現其在邊緣AI與物聯網領域的綜合實力。MediaTek的展臺位于3D10展區，主題演講將于3月4日在第8展廳舉行，屆時高層與合作伙伴將共同探討移動、車用與AI領域的未來愿景。
