A股市場融資融券數據持續活躍，最新數據顯示，截至1月16日，兩融余額攀升至27315.37億元，較前一交易日增長127.86億元，占流通市值比重達1.65%。當日兩融交易規模達3364.9億元，環比增加184.47億元，占A股總成交額的10.99%，顯示市場杠桿資金參與度維持高位。
行業資金流向呈現顯著分化特征。在申萬31個一級行業中，20個行業獲得融資資金凈流入，其中電子行業以102.79億元的凈買入額領跑全場。電力設備、非銀金融、食品飲料等板塊緊隨其后，銀行、機械設備、建筑裝飾等行業也獲得較多資金青睞，反映市場對不同領域復蘇預期的差異。
個股層面，76只標的單日融資凈買入額突破1億元。中國平安以13.32億元的凈買入額位居榜首，特變電工、貴州茅臺分別以8.97億元和7.65億元位列二三位。佰維存儲、香農芯創等科技股，以及新泉股份、中微公司等制造業標的也進入前十榜單，顯示資金對優質龍頭和成長賽道的雙重配置需求。
半導體行業迎來雙重利好催化。根據華為最新發布的產業報告預測，到2035年全球算力需求將增長10萬倍，為芯片產業創造巨大市場空間。華金證券分析指出，人工智能技術迭代正推動半導體周期進入上行通道，建議重點關注設計、制造、封裝測試及設備材料等全產業鏈投資機會，特別是具備技術壁壘的細分領域龍頭。
