近日，沐創集成電路與瀾昆微電子聯合宣布，正式推出國內首款基于光電共封裝（CPO）技術的智能網卡，并攜多款高性能RDMA網卡產品亮相北京中關村智造大街，面向行業及公眾展示前沿技術成果。這一突破標志著我國在智算中心光互聯領域邁出關鍵一步，為數據中心能效提升與帶寬密度優化提供了國產解決方案。
光電共封裝技術通過將光學引擎直接集成至高性能計算或網絡ASIC的同一封裝模塊中，將傳統可插拔光模塊的電信號傳輸距離從數十厘米縮短至數十毫米。據沐創官方數據，該技術可降低功耗達40%，帶寬密度提升3倍，同時有效緩解信號完整性問題。目前，博通、英偉達等國際廠商已推出相關交換機產品，全球CPO技術進入商業化初期，預計2026年以技術驗證為主，2027至2028年實現大規模應用。國內市場中，中興通訊、曦智科技等企業正加速布局硅光技術，推出基于光互連的GPU超節點等創新產品。
沐創集成電路成立于2018年12月，技術源自清華大學微電子所與無錫應用技術研究院的聯合實驗室。其核心團隊來自清華大學可重構計算團隊，已構建密碼安全芯片與網絡控制器芯片雙產品線，累計推出十余款量產芯片，客戶部署方案超150款。公司自主研發的可重構計算技術通過并行計算架構實現高效運算，配置時間僅需30納秒，在面積與功耗控制上達到FPGA同等性能水平。
在智能網絡控制器領域，沐創基于自研N20G-R2芯片推出雙口25G RDMA網卡，支持ROCEv2協議、網絡可編程、安全協議加速及SR-IOV虛擬化等功能，可廣泛應用于通用服務器、網絡存儲及數據中心場景。該產品通過硬件加速技術顯著降低CPU負載，滿足高吞吐、低延遲的網絡需求。
作為聯合研發方，瀾昆微電子成立于2024年5月，專注于硅光集成與光電共封裝解決方案。其核心團隊在硅光芯片設計、光電器件集成及高速封裝領域擁有深厚積累，已獲得錦秋基金、騰業創投等機構天使輪投資。公司致力于突破傳統互聯技術的帶寬、功耗與密度瓶頸，研發面向CPO的專用Driver/TIA芯片及單片硅光收發引擎，為智算中心提供高集成度光互聯方案。目前，瀾昆微已與北極雄芯等國內頭部企業建立深度合作，推動硅光技術在數據中心領域的規模化應用。
