在拉斯維加斯舉行的CES展會上，高通公司正式推出一套專為機器人設計的新一代“全棧式”架構。這一架構整合了硬件、軟件及復合型人工智能技術，旨在為從家用小型機器人到全尺寸人形機器人的多樣化形態提供動力支持，推動智能機器從實驗室走向實際應用場景。
與架構同步發布的還有高通最新研發的高性能機器人處理器——Qualcomm Dragonwing? IQ10系列。該處理器專為工業自主移動機器人（AMR）及全尺寸人形機器人打造，通過優化邊緣AI與低功耗系統設計，實現了高性能與能效的平衡。高通稱，這一創新成果基于公司在相關領域積累的成熟經驗，能夠將機器人原型快速轉化為可部署的智能設備。
高通汽車、工業與嵌入式物聯網及機器人業務執行副總裁Nakul Duggal表示：“作為物理AI系統的先行者，我們深知復雜機器人系統實現規模化應用的關鍵需求。依托覆蓋感知、認知、規劃到執行的全鏈條技術，我們正在重新定義物理AI的邊界，讓智能機器真正融入現實世界。”
目前，高通已與全球多家機器人企業建立合作生態，包括研華科技、APLUX、奧特酷智能科技、Booster、Figure、庫卡機器人及Robotec.ai等。其中，與Figure的合作聚焦于下一代計算架構的聯合定義。Figure創始人Brett Adcock稱：“高通的平臺在計算性能與能效間取得了卓越平衡，是推動我們開發通用型人形機器人、提升生產效率并創造經濟價值的重要基石。”
高通透露，Dragonwing工業處理器路線圖已支持多種機器人形態，包括Booster、VinMotion等廠商的人形機器人產品。以與越南公司VinMotion合作的Motion 2機器人為例，這款通用型人形機器人在演示視頻中展現了多項能力：它能一拳擊穿木板、蹲下撿起泰迪熊，甚至完成高難度背部彎曲動作。這些功能得益于架構支持的先進感知能力與結合端到端AI模型（如VLA和VLM）的運動規劃技術，使其具備通用化操作及人機交互能力。
在工業領域，高通正與庫卡機器人探討下一代解決方案，而Dragonwing IQ10的推出被視為其邁向大規模部署的關鍵一步。該架構通過異構邊緣計算、混合關鍵級系統、軟件工具及AI數據飛輪的整合，重新定義了機器人技術標準。高通強調，這一體系由不斷擴大的合作伙伴網絡及開發者工具套件支撐，可加速可部署機器人方案的開發，解決從研發到落地的“最后一公里”難題。
據介紹，搭載Dragonwing IQ10的機器人架構具備工業級可靠性，支持規模化擴展至多種形態。其端到端方案使機器人能對空間環境進行智能推理與自適應調整，從而在物流、制造、醫療等領域推動更快速的創新應用。高通表示，這一協作網絡將進一步降低機器人開發門檻，助力各行業實現技術落地。
