在全球科技股因部分AI巨頭業績未達預期而陷入動蕩之際，美光科技憑借一份亮眼的財報和積極的市場展望，為行業注入了一劑強心針。公司董事長兼CEO Sanjay Mehrotra在美股周三盤后的財報電話會上宣布，美光第一財季的營收、毛利率和每股收益均遠超市場預期，同時給出了第二財季再創歷史新高的業績指引。更引人注目的是，美光透露其2026年全年的高帶寬內存（HBM）供應量已與客戶就價格和數量達成協議，全部售罄。
Mehrotra在電話會上強調，AI驅動的需求正以前所未有的速度爆發，而行業供應短缺的狀況將持續到2026年之后。他透露，目前美光只能滿足部分關鍵客戶一半至三分之二的需求，顯示出市場供需的極度失衡。為應對這一歷史性機遇，美光宣布將2026財年的資本支出計劃從180億美元上調至約200億美元，主要用于加速產能擴張，特別是在HBM和先進工藝節點方面。
財報顯示，美光2026財年第一財季的總收入達到136億美元，環比增長21%，同比增長57%，連續第三個季度創下單季紀錄。其中，DRAM收入為108億美元，同比增長69%，占總營收的79%；NAND收入為27億美元，同比增長22%，占總營收的20%。公司毛利率達到56.8%，環比提高11個百分點，主要得益于更高的定價和強大的成本執行能力。
在終端市場方面，美光上調了對多個領域的需求預期。服務器市場方面，公司預計2025年服務器出貨量增長將在15%至19%之間，高于此前預期的10%。PC市場方面，受Windows 10生命周期結束和AI PC換機潮的推動，美光預計2025年PC銷量將增長高個位數百分比。移動市場方面，AI正在推動智能手機的內存容量增長，配備12GB DRAM的旗艦智能手機出貨比例在第三季度達到59%，是一年前的兩倍多。
美光對HBM市場的預期尤為樂觀。公司預測，HBM的整體有效市場（TAM）將以約40%的年復合增長率，從2025年的約350億美元增長到2028年的約1000億美元。這一里程碑比之前的預測提前了兩年到來，甚至超過了2024年整個DRAM市場的規模。Mehrotra表示，美光在HBM領域的技術領先地位和差異化產品組合，使其處于抓住這一增長機遇的有利位置。
為應對供應短缺，美光正在與客戶商討全新的、約束力更強的多年期供應合同，以鎖定未來的增長并穩定客戶關系。Mehrotra透露，這些合同不僅涵蓋DRAM，也包括NAND，且合同結構與以往大不相同，包含具體的承諾和更強的合同條款。分析師認為，這種新型長期合同如果成為行業趨勢，將有助于平抑內存市場的周期性波動，為供應商提供更可預測的收入和利潤。
在全球制造布局方面，美光正在加速擴張。公司提前了愛達荷州首座新晶圓廠的投產時間表，預計首次晶圓產出將在2027年中期實現，早于此前預期的下半年。紐約州的新工廠計劃于2026年初破土動工，預計在2030年后提供供應。公司還在日本、新加坡和印度等地進行技術升級、產能建設和封裝測試設施的擴建。
盡管分析師對美光200億美元的資本支出計劃提出質疑，認為其可能“保守”，但管理層強調，公司受限于無塵室的建設周期，正在現有設施內盡一切努力提高產出。Mehrotra總結道，內存已從一個系統組件轉變為決定產品性能的“戰略資產”，無論是數據中心還是邊緣設備，AI體驗都離不開充足的內存支持。美光正以歷史上最好的競爭地位抓住這些機會，最好的日子還在后頭。
