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MWC26高通火力全開:可穿戴AI升級、Wi-Fi 8破萬兆、6G技術搶先布局

   發布時間:2026-03-03 04:20 作者:江紫萱

世界移動通信大會(MWC)在巴塞羅那拉開帷幕,全球科技目光再次聚焦于此。本屆大會上,人工智能(AI)與6G技術成為兩大核心焦點,眾多企業紛紛展示相關創新成果。其中,高通公司一口氣發布多款新品,涵蓋智能手表芯片、Wi-Fi解決方案以及基帶技術,為行業帶來新的活力與期待。

在智能手表領域,高通推出全新一代驍龍可穿戴平臺至尊版,實現性能與功能的雙重飛躍。作為智能手表芯片領域的資深玩家,高通此前推出的五代驍龍可穿戴平臺在性能和架構上存在一定局限,制約了高端安卓全智能手表的市場競爭力。此次新平臺采用A78 + 四核A55的全新CPU設計,CPU性能較前代提升高達5倍;換用Adreno 800系全新GPU,圖形渲染能力更是暴漲7倍。不僅如此,新平臺在技術自研方面取得重大突破,集成了三顆“NPU”,包括一顆可運行20億參數量模型的高通Hexagon NPU、一顆低功耗的eNPU以及集成在傳感器中樞內部的AI算力模塊。這使得該平臺可支持多模態AI信息輸入,如健身數據、語音對話、環境感知、影像和視頻信息等,并能同時處理并分別做出回應。同時,得益于3nm工藝,新平臺典型續航時間比前代延長30%,還首次實現5G + WiFi + 衛星通訊 + UWB + 藍牙 + GNSS的六重連接能力,堪稱高通智能手表芯片的一次重大突破。

在Wi-Fi技術方面,高通同樣帶來驚喜。盡管下一代Wi-Fi標準Wi-Fi 8的峰值速率與Wi-Fi 7相當,其進步重點在于提高可靠性和降低網絡延遲,但高通通過創新讓Wi-Fi 8更具吸引力。在MWC首日,高通發布FastConnect 8800移動連接系統,這是全球首個將Wi-Fi 8、藍牙7、最新UWB與最新Thread等下一代連接技術集成在單一芯片的解決方案。其最大亮點在于支持真正的4×4天線配置,無論連接何種設備,只要路由器具備4×4收發配置,就能比雙天線的老款Wi-Fi 7平臺快100%,且連接穩定性更高、傳輸距離更長。由于當前手機普遍采用多天線融合設計,FastConnect 8800不會增加天線布局難度,可輕松讓手機Wi-Fi峰值帶寬突破10000兆比特每秒,即便在相當于上代產品“斷連距離”兩倍遠的位置,仍能保持千兆級網速。高通還發布5款全新的Wi-Fi 8網絡平臺,涵蓋路由器、光貓Wi-Fi一體機和CPE設備等領域。其中定位高端的三款“Elite(至尊版)”平臺,集成全新設計的CPU、高算力的Hexagon NPU、獨立的包處理引擎以及第二代網絡AI引擎,可分擔設備上的AI計算任務,同時不影響網絡本身的QoE優化、AI網絡增強等功能所需的性能。

在基帶技術領域,高通發布最新款調制解調器及射頻系統X105,為6G時代加速落地提供有力支撐。目前高通的旗艦基帶是X85,而X105的出現意味著遠超常規“換代”的進步。X105集成第五代5G AI處理器,可直接在調制解調器內部運行AI智能體,實時優化網絡性能。新的射頻收發器功耗降低30%,占板面積減少15%,搭配全新設計的PA模組和包絡追蹤器,顯著提升整體性能與能效。最引人注目的是,驍龍X105全面支持衛星通信,作為集成NR - NTN的基帶方案,它支持通過衛星網絡進行視頻、數據、語音和消息傳輸,不僅擴展了現有“衛星通信手機”的能力邊界,更讓人們得以一窺未來6G時代的部分應用場景。在此次MWC期間,高通還大規模展示其在6G方面的諸多技術成果和應用場景,包括與諾基亞、愛立信、中興通訊、三星等廠商在6G射頻校準與互操作性測試方面的合作,以及6G在AI、智能體、無人機識別、車輛監測等方面的服務場景。同時,高通在現有的RAN(Radio Access Network)平臺中部署更多AI特性,這些加入AI智能體的RAN將為6G時代的“自主運行網絡”鋪平技術和應用上的道路。按照高通的說法,最快到2028年,人們可能就會見到來自高通的首批6G預商用設備,在邁向6G網絡和設備的道路上,高通正穩步前行。

 
 
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