在資本市場，高盛的動向向來備受關注。近日，一則關于高盛對PCB龍頭勝宏科技給出550元目標價的消息引發市場熱議，這意味著勝宏科技未來市值有望翻倍至5000億元。這一預測讓市場頗感意外，畢竟此前市場對AI供應鏈的估值尚未達成一致。不過，節后兩天勝宏科技股價兩次大漲，使得PCB成為市場矚目的新焦點。
PCB即印制電路板，是電子電氣產品不可或缺的基礎部件。隨著AI需求的爆發，PCB行業迎來了高景氣周期。節后以來，PCB產業鏈概念股表現強勁，國際復材、宏和科技、華工科技、中國巨石等多家公司紛紛漲停。在傳統電子工業中，PCB雖被稱為“電子之母”，但因應用范圍廣泛，從高端的AI航天到低端的汽車玩具都有涉及，所以長期未與技術高地、超高利潤掛鉤。然而，如今它搭上了AI大模型的快車，命運發生了轉變。
據Prismark和賣方機構測算，未來幾年全球PCB市場規模將保持年均約5%的穩定增長。其中，AI服務器相關PCB的年復合增速高達30%，遠超行業整體水平。這背后主要有三方面原因。其一，算力密度的提升推高了單機價值量。以英偉達為例，從Hopper到Blackwell，再到后續的Rubin架構，單卡算力和整機功耗在兩三年內翻倍增長。為滿足需求，傳統8 - 12層的多層板已不夠用，AI服務器的核心板卡和背板開始普遍采用20層甚至更高的高多層與高階HDI。Rubin平臺更是對中板層數和材料等級提出更高要求，44層中板配M8級材料只是起點，Rubin Ultra預計會進一步提升層數和材料規格，帶來更大需求。其二，材料升級帶來“隱形漲價”。在高頻高速場景下，信號完整性至關重要，PCB主要由覆銅板（CCL）、銅箔、玻纖布、樹脂等構成，而CCL對通信能力影響顯著。當下AI需求推動覆銅板從M6/M7向M8/M9等高端系列升級，后者的樹脂體系、玻纖布和銅箔需換成損耗更低、介電常數更穩的版本，單價遠高于中低端板材。以AI服務器為核心需求載體，M9級覆銅板用量被多方拉動，上游頭部廠商如建滔、Resonac等已連續多輪提價，一方面是原料價格上漲，另一方面是高端產品產能擠占中低端產能。這與存儲行業被HBM擠壓DDR產能后整體漲價的邏輯相似。其三，架構革新創造了真正的增量市場。隨著800G/1.6T乃至更高速互聯成為標配，AI服務器內部用板子替代銅纜的趨勢逐漸形成。機柜級的背板、中板開始用厚板和高多層MLPCB取代部分線纜，不僅原有需求提價，還新增了大面積、高價值量的PCB元件，這是AI PCB最確定的增量。
基于這些因素，PCB/CCL迎來了超級周期。按機構預估，全球AI服務器PCB市場規模將從2024年的30多億美元提升至2027年的兩百多億美元，2026、2027年同比增速分別超過100%、170%，并帶動全鏈條重估。下游市場的積極發展，使得上游的鎢鉆針、電子級玻纖布、高端覆銅板率先在資本市場受到關注，中鎢高新、廈門鎢業等硬質合金企業利潤大幅增長。中游方面，高多層板、HDI板需求爆發，AI算力相關PCB單價是傳統板的數十倍，毛利率輕松超過四成。多家A股PCB公司在2025年前三季度的凈利潤已超過2024全年。2025年，全國PCB簽約/開工項目超七十個，總投資七百多億，高端產能成為主角，廣合電子、勝宏科技等高端供應商迎來發展機遇，而低端PCB玩家則面臨大浪淘沙的局面，頭部企業憑借產線規模、復雜工藝、材料適配和與頭部芯片廠的長期協同，影響力日益增強。
在眾多PCB企業中，勝宏科技是過去兩年表現極為突出的代表之一。2025年，其全年股價漲幅接近6倍，年度預告凈利潤在41.6億元到45.6億元之間，同比增幅在260%到近300%。高盛最新研報預計，勝宏科技2026年、2027年凈利潤預計分別同比增長129%、82%，2027年歸母凈利有望突破180億元，最終可能成為5000億元市值巨頭。不過，此次市場質疑聲較少，更多人選擇等待驗證。
勝宏科技并非徒有虛名，它頻繁出現在英偉達核心供應商隊伍中。該公司最早以雙面板和中低端多層板起家，憑借“48小時打樣、7天交貨”的優勢拿下TCL、創維等消費電子客戶。但真正讓它脫穎而出的是在高端MLB和HDI領域的長期投入。2006年起，勝宏科技主動避開低端通孔板市場，投入資金切入多層板市場，業務范圍從家電、通信拓展到服務器和汽車電子行業。2017年成立專門的HDI事業部，提前布局高密度互連、高層數板領域，最終率先實現6階24層HDI的大規模量產，并具備8階28層HDI量產能力，正向10階30層沖刺。其超過100層MLB的制造技術，為AI專用ASIC、自動駕駛平臺等極端場景預留了技術余量。在資本密集型的PCB行業，積累工藝參數、材料配方、設備選型和大規模生產經驗至關重要，勝宏科技這一戰略布局為其后來在AI領域的成功奠定了基礎。
2025年，AI服務器PCB為勝宏科技貢獻的收入約占30%，但高盛預計這一占比在2027年將提升至七成以上，以AI為核心的高端PCB玩家將崛起，而英偉達正是其發展的重要風向標。2020年起，勝宏科技以高端高頻PCB切入英偉達顯卡供貨體系，2023年作為全球首批實現6階24層HDI大規模量產的廠商之一，進入英偉達H系列AI加速卡供應鏈。2025年，它成為英偉達認證的Tier1級供應商，獨家供應GB300 OAM模塊PCB，拿下GB200/GB300服務器全球PCB市場超過一半的份額，并開始探索與新一代無纜化Rubin平臺的合作。高壁壘、高景氣、客戶高度集中，機構預計勝宏科技在全球GPU AI服務器PCB市場的份額可達25% - 45%，且它還有谷歌等客戶，AI屬性愈發突出。2025年前三季度，勝宏科技資本開支同比飆升，機構預計2024 - 2027年資本開支年復合增速接近100%。惠州本部的“百億園區”、馬來西亞和泰國的收購以及2025年成立的越南公司，都進一步提升了市場對它的預期。
然而，市場對勝宏科技仍心存疑慮。從去年9月股價最高點算起，勝宏科技已橫盤調整近半年，而這半年正是PCB產業熱度持續上升的時期。在行業和公司都處于高景氣、高預期的當下，高盛給出的股價翻倍空間，究竟是基于泡沫還是合理邏輯，市場選擇等待答案。從公司層面看，勝宏科技雖已手握英偉達GB200/GB300、谷歌TPU等主流平臺訂單，部分產品已通過認證并進入量產爬坡期，但后續兌現情況仍是關注重點。比如盈利驅動是否健康，利潤改善應來自產品結構升級，即高階MLB、高階HDI、類載板化產品占比提升，帶動單價和毛利率齊升，同時現金流和資產負債表需同步改善，客戶結構也應更加均衡。現階段，英偉達雖提供了大量訂單，但未來支持并非絕對穩定。需求端，若AI服務器出貨不及預期，或算力架構發生變化，GPU、ASIC和相關板卡的需求曲線可能改變；技術端，若正交背板應用不順，封裝路線出現變數，或云廠商大規模自研并調整硬件架構，問題將接踵而至。市場最關心的成本端，上游CCL、銅箔、電子布等持續漲價，毛利率改善空間能否落實也是AI超級周期變現的關鍵問題，畢竟下游大模型廠商都要考慮實際投入和產出的商業模型，僅規模亮眼可能不具備長期價值。
