長鑫科技集團股份有限公司的科創板IPO申請近日獲得上海證券交易所正式受理，擬募集資金總額高達295億元，這一消息引發市場廣泛關注。根據其招股說明書披露，募集資金扣除發行費用后，將主要用于三大核心項目：存儲器晶圓制造量產線技術升級改造、DRAM存儲器技術升級以及動態隨機存取存儲器前瞻技術研究與開發，對應資金分配分別為75億元、130億元和90億元。
公司明確表示，此次募資項目旨在通過技術改造升級生產線、加速DRAM產能擴張并完善產業鏈布局。盡管長鑫科技當前產能規模已位居中國第一、全球第四，但與行業前三的國際頭部企業相比仍存在差距，且國內市場需求遠未得到充分滿足。通過上市融資推進項目建設，公司計劃加快工藝迭代，降低單位生產成本，從而提升市場競爭力和盈利能力。
從行業動態來看，全球DRAM市場正面臨持續供應緊張的局面。SK海力士本月警告稱，DRAM短缺狀況可能延續至2028年，而瑞銀、摩根大通等國際金融機構此前預測短缺將持續至2027年。在此背景下，三星、SK海力士和美光等國際巨頭已于今年下半年陸續公布擴產計劃，國內企業也加快布局——德明利11月宣布擬募資不超過32億元，用于固態硬盤和DRAM產品擴產項目。
財務數據顯示，長鑫科技預計2025年實現凈利潤20億至35億元，但歸母凈利潤預計為-16億至-6億元，主要受非經常性損益影響，其歸母扣非凈利潤則預計達28億至30億元。中信證券研報指出，公司2025年第四季度利潤有望超預期，技術迭代加速追趕全球先進水平，未來上市將進一步拉動擴產需求，設備國產化率提升空間顯著，建議重點關注產業鏈相關標的，包括配套設備、邏輯代工及封測等領域。
東方證券分析認為，長鑫科技當前DRAM市場占有率仍較低，而海外巨頭在通用存儲領域的擴產進度可能受限，這為公司提升市場份額提供了歷史性機遇。通過融資推進大規模擴產，產業鏈上下游企業有望深度受益。據不完全統計，A股市場中與長鑫科技相關的概念股涉及多個細分領域，具體名單如下：
