在半導體行業，芯片、工藝節點、封裝技術等硬件部分往往備受矚目，而支撐芯片實現的軟件和基礎設施卻常被忽視。然而，隨著芯片設計愈發復雜，工藝節點持續升級，設計與制造的聯系日益緊密，軟件和基礎設施的重要性愈發凸顯。現代處理器設計已不再局限于邏輯設計和時序收斂，先進封裝、芯片組、多物理場、IP集成、軟件驅動優化以及設計空間探索等挑戰層出不窮，龐大的設計空間僅靠人類工程師難以全面覆蓋。在此背景下，新思科技（Synopsys）憑借其獨特優勢，在現代芯片設計領域占據核心地位。
新思科技不僅提供電子設計自動化（EDA）工具，還提供將先進芯片推向市場所需的IP、簽核以及考慮物理特性的協同設計基礎設施。近日，新思科技新任首席執行官薩辛·加齊（Sassine Ghazi）在年度盛會Converge上結束演講后接受了采訪。此次大會展示了新思科技諸多未來發展方向，采訪圍繞芯片組時代、Ansys收購意義、行業協同設計趨勢、與Rapidus合作以及智能體人工智能（Agentic AI）融入芯片設計流程等話題展開。
薩辛·加齊指出，芯片設計的復雜性和速度呈指數級增長。15到20年前，遵循摩爾定律時，客戶擁有自身架構，新思科技提供軟件實現芯片，客戶再與代工廠合作制造。約十年前，設計與制造的復雜性加深，新思科技致力于優化兩者銜接。如今，人工智能需求增長促使芯片架構快速演進，實現所需功率和性能的復雜性不再遵循摩爾定律，先進封裝、多芯片等不同方法應運而生。連接這些芯片需要復雜的EDA系統和大量IP，新思科技憑借在EDA技術領域的領先地位和廣泛的IP組合，以及客戶對自動化研發的重視，擁有獨特優勢。
產品上市時間對客戶愈發重要。過去設計一款芯片需18到24個月，如今客戶要求一年內交付新芯片，這給新思科技提供的軟件和縮短設計時間的新技術帶來更大壓力。作為最早通過異構集成實現芯片組集成的公司之一，新思科技不僅接受了芯片組時代，還推動了其發展。薩辛·加齊介紹，從單芯片分解成小芯片并非手動完成，涉及諸多問題，如芯片各部分應采用的工藝節點、三維堆疊位置以及存儲器角色等。新思科技的3DIC編譯器技術允許從規范出發設計高級封裝或芯片，并進行假設分析，例如不同工藝節點對功耗等方面的影響。芯片間連接性變得極其復雜，UCIe包含PCIe、HBM等技術用于系統連接，這為新思科技帶來機遇，不僅半導體公司在設計芯片，超大規模數據中心也從通用芯片轉向ASIC，最終轉向客戶自有工具（COT）。
3DIC編譯器等工具的開發源于客戶需求。大約2017年，新思科技發現客戶開始尋求不同架構和封裝方式以實現更高性能和功耗，便開始探索開發該技術，三四年后迎來首批應用。首批應用出現后，新思科技發現物理學新挑戰，客戶在制造工藝測試中發現封裝過程存在散熱、翹曲和芯片開裂等問題，因此收購Ansys，開啟公司轉型。
在散熱方面，芯片內部冷卻或成多層堆疊芯片下一步發展方向。薩辛·加齊表示，除建模外，了解芯片上運行的軟件很關鍵，可進行恰到好處的設計，避免過度設計，降低成本并確保芯片在特殊情況下不過熱。過度設計不僅成本高、耗時費力，還會使芯片缺乏競爭力。新思科技發布的多物理場融合平臺旨在將物理模型引入設計階段，考慮紅外、熱、電磁和機械等因素，實現協同設計。該平臺引入這一概念，十年前挑戰更多在于縮小芯片時序和功耗，而非物理本身。
在EDA和IP方面，使其在特定工藝節點運行是關鍵，但如今很多討論內容與工藝節點無關，代工廠廠商參與程度受關注。薩辛·加齊稱，在知識產權領域，新思科技擁有廣泛組合，但需針對不同工藝節點和代工廠向客戶提供，否則客戶會自行開發知識產權。因此，新思科技與多家代工廠密切合作，參與PDK開發早期階段等。EDA工具方面，設計Fusion Compiler、PrimeTime或RedHawk等工具時，需了解代工廠使用的材料和物理模型具體實現方式，以設計匹配的工具和算法。
晶圓代工方面，Rapidus是業內首家由新晉企業打造的領先晶圓代工廠。薩辛·加齊表示與Rapidus合作關系良好，Rapidus對新思科技是寶貴禮物，其目標不僅是服務日本市場，更是成為全球晶圓代工廠。從技術角度，Rapidus與IBM在工藝技術方面有合作，新思科技的TCAD技術可在技術研發階段對器件和工藝技術建模，在接近量產前開始與Rapidus合作，從工藝層面到IP開發都密切協作。由于Rapidus是行業新人，雖部分累積式學習來自與IBM合作，且開發第一個節點耗時更長，但后續節點將與其他代工廠相同。從投資角度，新思科技投資更高，但工具已應用多種技術，無需重新發明輪子。
對于未來五年發展趨勢，薩辛·加齊稱去年分享智能體人工智能框架是因看好其巨大機遇。新思科技2020年將強化學習引入產品并推廣，2017年開始投資。回顧過去三年，模型創新速度、編排方式演進及帶來的機遇令人難以置信。新思科技路線圖重要部分是審視整個芯片工作流程，思考哪些部分可分配給智能體，即智能體工程師。智能體可管理其他智能體進行編排。新思科技發布多智能體自適應動態編排第一階段，這些智能體在處理新數據和需求過程中不斷學習，實現最終目標。創新將持續高速發展，新思科技重點讓每個部分、產品、求解器與最新AI技術協同工作。對于智能體工作流程，薩辛·加齊稱其是動態自適應編排的復雜優化技術，并非與人類競爭，而是探索更大空間，發現更多可能性，不是管理方案。
