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2026藍牙亞洲大會啟幕在即!全球巨頭共聚,解鎖無線連接新未來

   發布時間:2026-04-09 13:24 作者:沈瑾瑜

備受矚目的2026藍牙亞洲大會暨展覽(Bluetooth Asia 2026)即將在深圳會展中心(福田)5號館拉開帷幕,活動時間為4月23日至24日。此次盛會將匯聚全球藍牙領域的行業領袖、創新先鋒以及開發人員,共同探討藍牙技術如何引領下一代無線連接生態邁向新高度。

本次大會規模全面升級,預計吸引超過4000名觀眾到場。活動內容豐富多樣,涵蓋主題演講、圓桌討論、行業與技術分論壇、藍牙創新講堂、生態展覽以及UPF測試大會等多個板塊,全方位展示藍牙技術的創新產品與解決方案。屆時,藍牙技術聯盟將攜手Nordic、小米、華為、OPPO、vivo、高通等眾多生態伙伴,深入解讀AI與可穿戴設備、Auracast?廣播音頻、藍牙信道探測(Bluetooth? Channel Sounding)、Find My、ULL HID、汽車、工業、智能家居、智能建筑、智能零售等領域的最新前沿趨勢。

為了讓觀眾獲得更沉浸式的體驗,大會在演講環節引入了Auracast?實時翻譯功能。同時,特別設置了“汽車生態專區”與“音頻生態專區”。在汽車生態專區,將展出Demo Car,展示車載藍牙技術在數字鑰匙等場景中的前沿應用;音頻生態專區則聚焦于藍牙低功耗音頻和Auracast?廣播音頻在實際場景中的運用,為觀眾帶來一場聽覺盛宴。

值得一提的是,本次大會新增了“藍牙創新講堂Innovator Stage”,這是一個專為開發者打造的技術分享平臺。該講堂聚焦智能硬件等創新應用場景,同時還會分享藍牙技術測試與資格認證的實踐經驗,誠邀生態與系統廠商、技術提供商、開發者及創客伙伴共同參與,碰撞出創新的火花。

大會的議程安排緊湊且精彩。圍繞AI、汽車、音頻、健康、工業等前沿領域,全球藍牙生態的頂尖力量將齊聚一堂,展開一場技術與產業的思想盛宴。在“賦能端側AI,藍牙成為關鍵連接底座”環節,華為、Nordic、高通、vivo、科大訊飛、意法半導體、英飛凌等企業的專家,將圍繞端側AI與萬物互聯趨勢,探討無線連接在智能終端與產業數字化中的重要作用,并分享藍牙在AI、健康穿戴等場景中的最新實踐。在“音頻體驗升級,低功耗音頻與Auracast?加速落地”板塊,小米、Teledyne LeCroy等企業將從技術演進到生態建設,展示藍牙音頻在多設備連接與公共廣播等場景中的應用潛力。而在“精準度提升,數字鑰匙邁向規模化應用”部分,OPPO、泰凌微電子、恩智浦半導體、芯科科技等企業專家將圍繞數字鑰匙及車載應用展開討論,推動藍牙技術在汽車場景中的深入落地。

此次大會的展商陣容強大,目前已有Nordic Semiconductor、泰凌微電子、Silicon Labs、昂瑞微、NXP、富芮坤微電子、Ellisys、EM微電子、RFcreations、沁恒微、高通、Teledyne LeCroy、小米、ST、百瑞互聯、迅通科技、為準電子、安碁科技、奉加科技、羅德與施瓦茨、三伍微電子、領跑微、德凱、遨譜科技、萊特波特、泰晶、東晶、米德方格、思澈、尼慕科技、芯海科技、威凱、桃芯科技、銳成芯微、雅加達智慧城市、Ceva等眾多領先企業確認參展,他們將帶來各自在藍牙領域的最新成果和產品。

 
 
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