廣合科技（SZ001389）近日宣布，其H股發行價格最終確定為每股71.88港元（約合人民幣63.03元），扣除經紀傭金、交易征費等費用后，公司預計于2026年3月20日在香港聯合交易所主板正式上市交易。這一舉措標志著這家2024年登陸深圳證券交易所主板的印制電路板（PCB）制造商，在國際化戰略上邁出關鍵一步。受此消息影響，3月18日廣合科技A股股價漲停，收于119.68元，今年以來累計漲幅超過46%，自2025年中期以來呈現震蕩上行態勢。
根據招股計劃，廣合科技H股發行規模為4600萬股，其中香港公開發售460萬股，占比10%；國際發售4140萬股，占比90%。認購申請于3月12日啟動，3月17日截止。此次發行預計凈募資約31.75億港元，資金用途已明確規劃：約19.7%用于泰國基地二期建設，52.1%用于廣州基地生產設施擴建及升級，10%投入研發能力提升，8.2%用于戰略合作伙伴關系拓展及投資并購，剩余10%作為營運資金。公司生產基地分布于廣東廣州、東莞、湖北黃石及泰國巴真府，產品廣泛應用于數據中心、云計算、人工智能、5G通信、汽車電子等領域。
從業務結構看，PCB制造是廣合科技的核心業務，2024年上半年占主營收入的93.42%。公司作為國內算力服務器PCB領域的龍頭企業，在全球市場中占據重要地位。據弗若斯特沙利文數據，以2022年至2024年算力服務器PCB累計收入計算，廣合科技全球排名第三，國內排名第一，市場份額達4.9%。其服務器用PCB產品收入占比約七成，覆蓋高性能計算服務器、AI運算服務器及存儲服務器等領域。由于產品與存儲芯片的關聯性，公司被部分平臺列入存儲芯片概念股。
當前全球AI服務器市場正處于快速增長期。研究機構TrendForce預測，2026年AI服務器出貨量將同比增長28.3%，帶動整體服務器市場增長12.8%。這一趨勢為PCB行業帶來結構性機遇，尤其是AI服務器對PCB的技術要求顯著高于傳統產品。據報道，AI服務器PCB通常采用20至28層多層結構，遠超傳統服務器的12至16層，單機價值量可達傳統產品的數倍，價格提升至8000美元至10000美元。廣合科技憑借技術優勢，在這一輪AI算力基建浪潮中占據有利位置。
國際化布局方面，廣合科技境外收入占比已達70.7%。泰國基地一期項目于2025年6月投產，設計年產能約20萬平方米，二期項目預計2026年動工、2027年完工。此次H股發行承銷團隊陣容強大，中信證券及匯豐擔任聯席保薦人，華泰國際及廣發證券為聯席牽頭經辦人。更引人注目的是，公司引入12名基石投資者，認購金額合計達1.9億美元，顯示市場對其發展前景的信心。
業績方面，廣合科技預計2025年歸母凈利潤同比增長44.95%至50.87%，達到9.8億元至10.2億元。盡管前景樂觀，投資者仍需關注潛在風險，包括行業周期性波動、全球PCB市場競爭加劇及匯率波動等。本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前請核實，據此操作風險自擔。
