當地時間周二，英特爾（Intel）正式宣布加入由馬斯克旗下特斯拉、SpaceX與xAI共同發起的TERAFAB項目。這一全球規模最大的2納米芯片工廠計劃，自3月官宣以來便引發半導體行業震動，而英特爾的入局被視為項目落地的關鍵轉折點。
根據合作聲明，英特爾將與馬斯克團隊共同重構硅晶圓制造技術體系，目標實現每年1太瓦（1萬億瓦）的算力產出。這一規模接近2025年中國電網最高負荷的三分之二，甚至超過美國全年電力總產量。項目選址美國德克薩斯州奧斯汀，規劃建設全球首個邏輯芯片、存儲芯片與先進封裝全鏈條一體化的2納米工廠，年產能預計達1000億至2000億顆芯片。
英特爾首席執行官陳立武在聲明中強調，馬斯克具備顛覆行業的成熟經驗，而TERAFAB項目將推動硅基芯片制造領域的范式變革。他透露，英特爾在超高性能芯片設計、制造與封裝領域的核心能力，將加速項目達成算力目標，為人工智能與機器人技術突破提供支撐。
項目最引發爭議的規劃在于算力分配方案：僅20%產能用于地面應用，包括特斯拉FSD自動駕駛系統、Optimus人形機器人所需的邊緣推理芯片；剩余80%將通過近地軌道衛星網絡實現太空算力部署。馬斯克在直播中展示的微型AI衛星設計方案顯示，這些搭載TERAFAB芯片的衛星將組成全球覆蓋的太空計算網絡，直接在軌道完成數據處理，擺脫對地面電力與基礎設施的依賴。
行業分析指出，地面電力供應難以滿足項目需求是推動太空算力的核心動因。馬斯克曾公開表示，即使將美國全年發電量供給工廠，仍無法滿足其一半需求。這種極端算力需求促使項目方將目光投向太空，試圖通過衛星網絡構建分布式計算體系。
盡管合作雙方通過社交媒體高調官宣，但截至目前仍未發布正式新聞稿或向美國證券交易委員會（SEC）提交備案文件，具體合作框架、權責劃分等關鍵細節尚未披露。業內推測，項目可能采用"自有產能+第三方代工"的混合模式，英特爾或與馬斯克團隊聯合投資建廠，并統一制程工藝標準，以應對特斯拉、SpaceX等企業爆發式的算力需求。英特爾成熟的定制芯片開發服務，也可能為馬斯克旗下企業提供專屬算力解決方案。
這場由科技巨頭主導的芯片產業革命，正在突破傳統制造邊界。當行業仍在為地面先進制程產能與電力供應博弈時，馬斯克與英特爾的聯盟已將競爭維度拓展至太空領域，重新定義人類算力基礎設施的想象邊界。
