芯片行業迎來重大合作消息，英特爾正式宣布加入馬斯克旗下備受矚目的“Terafab”超級芯片工廠項目。此次合作將聚焦半導體制造與高性能芯片研發，為英特爾拓展代工業務提供關鍵契機，同時也為“Terafab”項目注入強大技術動力。
英特爾在馬斯克旗下社交媒體平臺X.com上披露了這一合作細節，并表示將與SpaceX、特斯拉以及馬斯克的人工智能公司xAI展開全方位協作。英特爾強調，憑借自身在芯片設計、制造和封裝領域的深厚積累，將助力“Terafab”實現每年1太瓦算力的生產目標，為人工智能和機器人技術的未來發展提供堅實的算力支撐。
對于英特爾而言，此次合作意義非凡。這家全球芯片巨頭多年來一直在積極尋求外部代工客戶，但此前尚未達成任何實質性協議。與馬斯克旗下企業的合作，有望成為其晶圓代工業務拓展的重要突破口。消息公布后，英特爾股價應聲上漲約2.5%，報收于52.05美元。
“Terafab”項目由特斯拉CEO馬斯克于3月22日宣布啟動，選址美國得克薩斯州奧斯汀，由特斯拉和SpaceX共同負責運營。該項目旨在為機器人、人工智能和太空數據中心制造芯片，其目標規模堪稱行業之最。
馬斯克此前在社交媒體透露，該項目計劃每年生產超過1太瓦的計算能力，涵蓋邏輯、內存和封裝等領域，其中約80%的芯片將用于太空，剩余20%用于地面應用。特斯拉在官方聲明中進一步解釋稱，為實現充分利用太陽能的目標，未來每年需向太空發射1億噸用于捕獲太陽能的設備。這要求具備向軌道發射數百萬噸物資的能力，并需要太陽能供能的人工智能衛星以及數百萬臺特斯拉擎天柱機器人參與建設。
特斯拉指出，所有這些設備均依賴芯片支持。僅擎天柱機器人就需要100至200吉瓦的芯片，而太陽能AI衛星對芯片的需求更將達到太瓦級別。這一需求遠超當前全球所有芯片廠商的產能總和，即便到2030年也難以滿足。因此，“Terafab”項目的建設旨在彌補當前芯片產能與未來需求之間的巨大缺口，為星際文明的未來奠定基礎。
據媒體報道，“Terafab”項目將采用先進的2nm制程工藝，并將邏輯芯片、存儲芯片及先進封裝技術整合在同一園區內。項目年產量目標設定為1000億至2000億顆芯片，這一規模將顯著提升全球芯片供應能力。
