上海韜盛電子科技股份有限公司（以下簡稱“韜盛科技”）近日正式向科創板提交IPO申請，保薦機構為華泰聯合證券，保薦代表人為孫天馳、張鵬飛，審計工作由容誠會計師事務所承擔。此次募資計劃總額達10.58億元，資金將用于蘇州半導體測試接口及探針生產基地、晶圓測試探針研發與生產基地、上海總部及研發中心、天津研發中心等項目建設，并補充流動資金。
韜盛科技成立于2007年，注冊資本3280萬元，專注于半導體測試接口的研發、設計與生產銷售。公司實際控制人殷嵐勇通過直接持股及間接控制蘇州厚積、昊日長晶，合計持有公司44.83%的股份。其職業履歷豐富，本科畢業于東南大學電子工程系物理電子技術專業，研究生就讀于加拿大西安大略大學工商管理專業。自1994年起，他先后在摩托羅拉系統（中國）、Electroglas International、庫力索法（上海）國際貿易、美博科技（蘇州）等企業擔任技術及管理崗位，2007年加入韜盛科技后，歷任執行董事、董事長、總經理及首席運營官。
財務數據顯示，韜盛科技營業收入呈現穩健增長態勢。2022年至2025年上半年，公司分別實現營業收入1.65億元、2.09億元、3.31億元和1.92億元；扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為1742.71萬元、-915.18萬元、1141.58萬元和788.27萬元，綜合毛利率分別為42.95%、34.96%、35.99%和36.79%。值得注意的是，2023年、2024年及2025年上半年，公司第一大客戶均為“客戶X”，客戶集中度較高。
薪酬方面，2024年公司董事、監事、高級管理人員及其他核心人員薪酬總額為724.71萬元，占當年利潤的35%。其中，董事長殷嵐勇2024年領取薪酬112萬元。此次IPO募資將進一步支持公司擴大產能、提升研發能力，鞏固在半導體測試接口領域的市場地位。
