在近期舉行的業績說明會上，鼎龍股份（300054.SZ）高管針對投資者和市場關注的熱點問題作出詳細回應。此次交流通過投關易平臺展開，涉及公司核心業務布局、產能規劃及市場競爭格局等多個方面。
針對高端晶圓光刻膠業務，公司董事、董事會秘書兼副總經理楊平彩表示，鼎龍股份已構建完整的上游原材料體系，實現功能單體、主體樹脂等核心原料的自主制備。這一布局不僅確保了供應鏈穩定性，更顯著降低對國際市場的依賴程度。據其透露，當前國際局勢變化未對公司光刻膠原料供應產生實質性影響，這得益于自主研發體系與產品工藝的高度協同，在純度控制和性能適配性方面形成顯著優勢。
在顯示材料領域，公司OLED柔性顯示用光刻膠業務表現突出。作為國內主流面板廠商的核心供應商，鼎龍股份在該細分市場占據領先地位。楊平彩強調，公司憑借技術積累、產品性能及客戶合作深度構建起綜合競爭優勢，通過持續優化成本控制和客戶服務體系，不斷鞏固市場地位。面對行業競爭，公司始終將產品性能提升作為核心戰略方向。
關于CMP拋光材料業務布局，楊平彩披露了詳細的產能擴張計劃。武漢本部拋光硬墊產線已完成技術升級，月產能提升至5萬片，可滿足未來三年市場需求。針對大尺寸硅片及第三代半導體領域，公司正在建設的光電半導體材料研發制造中心將新增40萬片/年大硅片拋光墊產能。潛江園區則聚焦先進封裝領域，已形成年產20萬片拋光軟墊及配套緩沖墊的生產能力，目前處于產能爬坡階段。
財務數據顯示，2025年公司半導體板塊實現主營業務收入20.86億元，同比增長37.27%，占總體營收比重達57%。其中CMP拋光墊業務收入10.91億元，增幅達52.34%；拋光液及清洗液業務收入2.94億元，同比增長36.84%。楊平彩表示，公司將持續以技術研發為驅動，圍繞客戶需求完善產品矩陣，提升系統化供應能力。
