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深科技2025年營收凈利雙增 研發投入4.6億加速AI與存儲器封測創新

   發布時間:2026-04-29 13:23 作者:趙靜

近日,深科技(000021)正式發布了2025年度財務報告。報告顯示,公司在過去一年中持續加大研發投入,全年研發支出達到4.60億元,較上一年度增長6.95%,占營業收入的比重為2.92%。值得注意的是,過去五年間,公司研發投入的復合增長率達到8.18%,展現出對技術創新的高度重視。

盡管研發投入保持增長,但研發人員數量卻出現小幅下降。報告期內,公司研發團隊規模為758人,較上一年度的773人減少1.94%,研發人員占總員工數的比例也從3.63%降至2.58%。這一變化引發市場對研發效率與人力配置的關注。

在技術突破方面,公司依托研發設計與工程能力,在存儲器封測領域實現工藝優化,先進封裝技術取得重要進展。同時,公司加速推進人工智能技術在各業務環節的應用,推動創新成果向實際生產力的轉化,為業務增長提供新動能。

作為全球領先的專業電子制造企業,深科技連續多年位居MMI全球電子制造服務行業前列。公司已形成以存儲半導體、高端制造、計量智能終端為核心的三大業務板塊,為客戶提供從技術研發到供應鏈管理的一站式電子產品制造服務。

財務數據顯示,2025年公司實現營業總收入157.47億元,同比增長6.21%;歸屬于母公司股東的凈利潤達11.36億元,同比增長22.07%;扣除非經常性損益后的凈利潤為9.68億元,同比增長7.48%。公司擬向全體股東每10股派發現金紅利2.2元(含稅),與股東共享發展成果。

市場分析人士提醒,投資決策需綜合考量行業風險與公司業績表現。本報道內容基于公開數據整理,僅供參考,不構成投資建議。

 
 
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