隨著芯片制造逼近物理極限，先進封裝技術已成為突破性能瓶頸、支撐人工智能算力需求的核心賽道。盛合晶微董事長崔東在接受專訪時表示，公司自成立十二年來始終聚焦異構集成方向，從最初的中段凸塊加工起步，逐步構建起覆蓋2.5D封裝到3D IC的全流程技術體系，現已成為國內唯一實現硅基2.5D大規模量產的企業。
據Gartner統計，2024年盛合晶微以全球第十、國內第四的封測企業排名，在12英寸晶圓級封裝（WLCSP）和2.5D封裝領域雙雙占據國內市場份額首位。其中2.5D封裝業務國內市占率達85%，全球市占率約8%，其技術平臺涵蓋硅轉接板、有機轉接板和硅橋轉接板等主流方案，最小凸塊間距突破20微米，可支撐最先進制程芯片的封裝需求。
公司技術演進路徑清晰可見：2012年創立時即瞄準超越摩爾定律的異構集成方向，組建國際化團隊率先服務國際頭部客戶。2015年成為國內首批實現12英寸凸塊量產的企業，2018年突破14納米先進制程凸塊制造，2020年完成2.5D技術體系構建，2024年實現硅基2.5D大規模量產。這種"研發一代、量產一代"的節奏，使其始終保持技術代差優勢。
在資本市場，盛合晶微的科創板IPO引發機構追捧。發行結果顯示，海光信息、中微公司等13家半導體產業鏈企業參與戰略配售，305家網下投資者涵蓋全類型機構。其股東陣容既包括中金系、招銀系等頭部金融機構，也有無錫產發基金等國資力量，形成產業資本與金融資本的雙重背書。
這種資本熱度源于產業趨勢的確定性。半導體業內人士分析，隨著AI算力需求激增，單芯片開發成本已突破10億美元量級，芯粒（Chiplet）異構集成成為降本增效的必由之路。而2.5D/3D封裝作為芯粒落地的核心載體，其產能缺口將持續至2027年下半年。主流機構預測，全球先進封裝市場規模將在2030年達到800億美元，2025-2030年復合增長率達9.4%。
崔東透露，公司下一步將重點布局3D IC三維集成業務。招股書顯示，此次募資50億元將全部投向三維多芯片集成封裝項目，包括超高密度互聯技術研發和晶圓級三維集成產線建設。隨著混合鍵合技術突破，先進封裝正從2.5D向3D IC加速演進，這為盛合晶微打開了新的增長空間。
