粵芯半導體技術股份有限公司（以下簡稱“粵芯半導體”）正式向創業板提交IPO申請并獲得受理，標志著這家專注于12英寸晶圓代工的集成電路制造企業邁向資本市場的重要一步。此次IPO由廣發證券擔任保薦機構，保薦代表人為蔣迪與楊華川，審計工作由致同會計師事務所負責，法律事務則委托北京市康達律師事務所處理。
作為一家以特色工藝晶圓代工為核心業務的企業，粵芯半導體主要面向境內外芯片設計公司提供定制化制造服務，并開發針對特定應用場景的工藝解決方案。其產品覆蓋集成電路、功率器件等領域，廣泛應用于消費電子、工業控制、汽車電子及人工智能等新興行業。公司通過與多家國際一流半導體設計企業建立長期合作，形成了覆蓋產業鏈上下游的客戶網絡。
財務數據顯示，2022年至2025年上半年，粵芯半導體實現營業收入分別為15.45億元、10.44億元、16.81億元及10.53億元；同期歸母凈利潤分別為-10.43億元、-19.17億元、-22.53億元及-12.01億元。盡管目前仍處于虧損狀態，但公司通過持續的技術投入與產能擴張，逐步鞏固在特色工藝領域的市場地位。
股權結構方面，粵芯半導體呈現高度分散化特征。截至招股說明書簽署日，公司前五大股東分別為譽芯眾誠（持股16.88%）、廣東半導體基金（11.29%）、廣州華盈（9.51%）、科學城集團（8.82%）及國投創業基金（7.05%）。由于無單一股東或關聯方能夠主導股東會決議，公司明確不存在控股股東及實際控制人，這種治理結構在半導體行業中較為罕見。
現任董事長陳謹自2023年2月起執掌公司，其職業生涯橫跨多個領域。公開資料顯示，陳謹出生于1971年9月，擁有碩士研究生學歷，曾擔任廣州智光電氣董事兼總裁、廣州金鵬集團董事長兼總裁等職務，并在廣州開發區建設發展集團、廣州凱得控股等企業擔任高管。2019年3月至2023年2月期間，他曾任廣州粵芯半導體技術有限公司董事長，積累了豐富的半導體行業管理經驗。
