近日，專注于射頻與模擬領域的集成電路設計企業昂瑞微正式啟動科創板IPO進程，其發行股份數量確定為2488.29萬股，全部為公開發行新股。根據發行公告，本次發行價格為83.06元/股，預計募集資金總額達20.67億元，扣除發行費用后，募集資金凈額預計為19.32億元。網上發行與網下發行將于12月5日同步通過上交所交易系統和互聯網交易平臺實施，申購結果將于12月9日揭曉。
此次IPO戰略配售環節吸引了多家知名產業及金融機構的參與。聯想、北汽、廣和通、保隆科技、中保投及銀華基金等通過下屬機構入股，為昂瑞微注入發展資金的同時，也對其射頻前端芯片技術實力與市場前景形成“產業與資本雙重背書”。公司管理層表示，核心產業鏈企業與市場資本的鼎力支持，充分體現了各方對公司未來價值的堅定信心。
作為國家級專精特新重點“小巨人”企業，昂瑞微自2012年成立以來，始終深耕射頻前端芯片、射頻SoC芯片及模擬芯片的研發設計與銷售。其產品以高性能、高可靠性、低功耗、高集成度為特色，廣泛應用于通信、物聯網、車載、衛星等多個領域。據Yole Development預測，2028年全球射頻前端市場規模將突破247億美元，而昂瑞微憑借技術積累與市場布局，正成為國內極少數具備高端模組供應能力的企業之一。
財務數據顯示，2022年至2024年，昂瑞微營業收入從9.23億元躍升至21.01億元，復合增長率超50%，展現出強勁的增長勢頭。公司已形成多元化業務布局：車載通信領域，多款車規級產品通過AEC-Q100認證，并應用于知名車企量產車型；衛星通信領域，產品支持北斗衛星消息、天通衛星通信等功能，已搭載于多款品牌旗艦機型；物聯網領域，射頻SoC芯片覆蓋無線外設、智能家居、智慧物流、醫療健康等場景，2024年該板塊收入達2.95億元，同比增長49.5%。
根據募資計劃，昂瑞微此次IPO募集資金將投向三大項目：5G射頻前端芯片及模組研發與產業化升級、射頻SoC研發及產業化升級、總部基地及研發中心建設。公司強調，募投項目的實施將助力其在5G L-PAMiD模組等關鍵技術領域加大研發投入，加速向高端市場拓展，同時強化衛星與車載無線通信射頻前端的供應鏈安全，為戰略規劃與業務目標提供關鍵支撐。
