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Meta與博通AI合作再升級:芯片部署規模超1吉瓦,CEO轉任顧問深化協同

   發布時間:2026-04-15 09:26 作者:趙靜

博通與meta近日宣布,將雙方的戰略合作伙伴關系擴展至多代,合作期限延長至2029年。這一舉措標志著兩家科技巨頭在人工智能(AI)基礎設施領域的合作進入全新階段,博通將為meta定制AI芯片的大規模部署提供全面的底層技術支持。

根據雙方發布的聯合聲明,此次合作的首階段將部署超過1吉瓦(GW)的算力,這僅是未來持續多吉瓦級擴張計劃的起點。該計劃旨在為meta旗下WhatsApp、Instagram及Threads等應用的數十億用戶提供實時生成式AI功能,并支持所謂的“個人超級智能”服務。這一部署規模顯示出meta在定制芯片領域的投入力度顯著加大,同時也凸顯了博通在AI定制加速器市場中的核心地位。

合作的核心產品是meta自主研發的MTIA(meta Training and Inference Accelerator)芯片。博通將利用其XPU定制加速器平臺,為MTIA提供從芯片設計、先進封裝到網絡互聯的全棧技術支持。XPU平臺能夠將邏輯單元、內存與高速輸入輸出接口緊密結合,不僅為當前部署提供支撐,還為未來多代產品的聯合開發奠定了高度可擴展的基礎。

meta方面強調,MTIA是其更廣泛硅片戰略的重要組成部分。通過將專用硬件與特定工作負載精準匹配,meta希望在規模化部署中實現性能與總擁有成本(TCO)的同步優化。meta創始人兼首席執行官馬克·扎克伯格在聲明中表示:“我們正與博通在芯片設計、封裝和網絡領域展開全面合作,共同構建為數十億人提供個人超級智能所需的龐大計算基礎。”

除了定制芯片,博通還將為meta提供其以太網網絡解決方案,以滿足機架內縱向擴展、跨節點橫向擴展及跨域互聯三類需求。具體而言,博通的高基數以太網交換機、光互聯產品、PCIe交換機及高速SerDes技術將共同構建基于標準協議的低延遲網絡結構。這一網絡骨干對于在數萬節點規模下消除AI高強度工作負載期間的網絡擁塞至關重要。由于MTIA主要針對推理及低精度計算任務設計,其運行的互聯基礎設施必須具備近零延遲特性。

博通表示,基于以太網的機架級互聯方案將確保現有及未來MTIA集群持續高效運行,并在meta多代基礎設施生命周期內大幅降低總擁有成本。這一技術優勢將為meta的大規模AI部署提供可靠保障。

此次合作公告中另一個引人注目的細節是博通總裁兼首席執行官Hock Tan的角色調整。他將卸任meta董事會成員,轉任顧問角色,專注于為meta的定制硅片路線圖及基礎設施投資戰略提供指導。雙方聲明稱,這一安排意味著隨著合作規模的擴大,兩家公司的決策層互動將從正式的董事會治理結構轉向更具操作性的技術顧問機制,進一步強化聯合研發與系統級優化的協作深度。

Hock Tan在聲明中表示:“MTIA的初始部署只是一個開始,預示著一條持續多代的路線圖。這也凸顯了博通在AI網絡領域的領導力,以及我們XPU定制加速器平臺的強大實力。”受此消息影響,博通股價在盤后交易中上漲3.3%,顯示出市場對這一合作的積極反應。

 
 
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