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創達新材北交所上市 無錫資本市場再添新軍 半導體產業活力迸發

   發布時間:2026-04-13 20:00 作者:劉敏

4月13日,北京證券交易所迎來新成員——創達新材(920012)正式掛牌上市。這是無錫市今年新增的第三家上市公司,距離上一家賽英電子(920181)上市僅過去三天。無錫資本市場持續迸發活力,半導體產業鏈的深厚底蘊再次得到印證。

創達新材自2003年成立以來,始終扎根無錫高新區,專注于高性能熱固性復合材料的研發、生產與銷售。經過二十余年發展,公司已形成完整的產品體系,并為電子行業提供潔凈室工程用環氧工程材料及配套服務。憑借技術優勢和持續創新,創達新材成為國內電子封裝材料領域的領軍企業,并于2025年10月入選第七批國家級專精特新"小巨人"企業名單。

財務數據顯示,公司經營狀況穩健向好。2023年至2025年,營業收入分別為3.45億元、4.19億元和4.32億元;歸屬于母公司股東的凈利潤達5146.62萬元、6122.01萬元和6559.72萬元。同期研發費用投入持續增長,分別為2113.81萬元、2355.32萬元和2526.28萬元,占營業收入比例維持在6%左右。

在產品布局方面,創達新材重點突破的導電銀膠已實現批量銷售。光電半導體領域客戶包括晶臺光電、山西高科等企業,功率半導體領域則通過華潤華晶、比亞迪等客戶的驗證并形成供貨。同時,聲表濾波器封裝用環氧膠膜、IGBT及半導體環氧樹脂封裝材料、碳化硅MOSFET環氧灌封料等新產品研發項目正在穩步推進。

此次公開發行1232.9345萬股,發行價19.58元/股,募集資金總額2.41億元。資金將主要用于智能制造生產線升級、研發中心建設及補充流動資金。通過技術改造和產能提升,公司將進一步鞏固在車規級高端功率模塊封裝領域的競爭優勢,特別是在IGBT和第三代半導體材料應用方面實現前瞻布局。

無錫高新區作為資本市場高地,目前已擁有境內外上市企業49家,其中A股上市企業34家,另有百余家企業進入上市后備庫。從全市范圍看,無錫A股上市公司總數達129家,位列全國第七、全省第二,北交所上市企業數量增至11家,形成特色鮮明的產業集群效應。

 
 
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