半導體行業近期迎來業績集中釋放期，多家企業交出亮眼成績單。強一股份（688809）4月3日晚間發布的業績預告顯示，公司預計2026年一季度實現歸母凈利潤1.06億至1.21億元，同比增長654.79%至761.60%；扣非凈利潤1.05億至1.2億元，同比增幅達735.64%至855.13%。這一數據遠超市場預期，成為半導體板塊的焦點事件。
驅動業績飆升的核心因素來自三方面：AI算力需求爆發與行業周期共振，推動成熟產品訂單持續放量；前期已發貨訂單在本季度集中確認收入；客戶結構優化與規模效應顯著提升利潤率。作為半導體測試領域的關鍵企業，強一股份專注于晶圓測試核心硬件探針卡的研發生產，是境內少數掌握自主MEMS探針制造技術并實現批量銷售的廠商。其技術壁壘與市場地位在華為的間接參股中可見一斑——哈勃科技創業投資有限公司持有公司4.8%股份，位列前十大股東。
華為在A股的資本布局持續引發關注。Wind數據顯示，哈勃投資出現在10家上市公司前十大股東或流通股東名單中，這些標的年內平均漲幅達14%，顯著跑贏大盤。其中長光華芯以89%的漲幅領跑，強一股份、杰華特、華豐科技等均實現超10%逆勢增長。機構對華為生態鏈企業的關注度持續升溫，華豐科技獲得11家機構評級，其與華為建立的"核心供應+協同研發+資本綁定"模式成為典型案例。東北證券指出，公司作為華為高速背板連接器核心供應商，通過哈勃戰略持股2.95%深化合作，深度參與昇騰AI服務器供應鏈，未來增長確定性較強。
強一股份的業績爆發折射出芯片測試行業的景氣度攀升。作為晶圓測試環節的關鍵耗材，探針卡直接連接測試機與晶圓，其市場需求與半導體工藝迭代密切相關。華源證券研報分析，隨著AI芯片復雜度提升，單顆芯片測試時長顯著增加，測試需求增速將超過芯片出貨量增速，形成"量價齊升"局面。同時，測試復雜度與功耗的提升推動硬件升級，產業鏈企業有望持續受益。國內AI產業發展與技術突破將進一步催化測試環節的市場空間，相關企業進入業績加速釋放期。
A股芯片測試產業鏈呈現明顯的稀缺性特征。該領域標的主要集中于半導體設備行業，優質上市公司數量有限。機構研報顯示，偉測科技、聯動科技、金海通等企業涉及相關業務。其中偉測科技作為內資獨立第三方測試龍頭，晶圓測試收入占比超55%，正通過高端產能擴充承接國產算力訂單回流；聯動科技則聚焦高端SoC測試機研發，在國產替代趨勢下搶抓行業紅利。半導體設備板塊整體景氣度持續向上，富創精密、中科飛測等企業獲機構一致預測今年凈利潤增速超100%，產業鏈投資價值凸顯。
國投證券特別指出，富創精密作為國內半導體精密零部件領軍企業，已形成機械零組件、氣體傳輸系統等核心產品矩陣，客戶覆蓋北方華創、中微公司等主流設備廠商。在產業鏈自主可控加速的背景下，公司產能釋放將帶來持續性業績增量，其平臺化布局構建的競爭優勢值得長期關注。
