特斯拉首席執行官埃隆·馬斯克近日在社交平臺宣布，公司籌備已久的Terafab人工智能芯片制造項目將于一周后正式啟動。這一消息標志著特斯拉在電動汽車核心業務之外，向半導體制造領域邁出關鍵一步，同時也預示著一項耗資巨大的工程即將拉開帷幕。
目前全球先進芯片制造高度集中于臺積電、三星和英特爾等少數企業手中。特斯拉雖已與這些代工廠簽訂制造協議，并從英偉達等公司采購芯片，但馬斯克多次強調，現有供應鏈無法滿足公司未來需求。他透露，特斯拉正在自主研發第五代人工智能芯片AI5，計劃2027年量產，其性能將達前代AI4的50倍，內存容量擴大9倍，計算能力提升10倍，應用場景涵蓋自動駕駛汽車、機器人、AI訓練及數據中心等領域。
特斯拉的芯片研發路線圖顯示，第六代AI6芯片已進入早期開發階段，主要用于Optimus機器人和數據中心計算；第七代AI7則將轉向太空級計算。馬斯克曾表示，芯片設計周期目標為9個月，后續還將推出AI8和AI9等迭代版本。然而，隨著人工智能技術快速發展，半導體行業面臨前所未有的需求壓力，特斯拉等科技企業均遭遇供應瓶頸。
馬斯克對自建芯片廠的構想由來已久。去年11月的特斯拉股東大會上，他首次提出建造"Terafab"的設想——一座類似超級工廠的專用芯片制造設施，旨在實現垂直整合。他直言："若要達成芯片產量目標，別無他法。"當時他還透露，特斯拉可能尋求與英特爾合作，盡管尚未簽署協議，但認為洽談"值得嘗試"。今年初，馬斯克進一步放話要建設2納米芯片廠，甚至提出顛覆傳統"潔凈室"標準的激進理念，稱要打造一座能"抽雪茄、吃漢堡"的工廠。
在1月的財報電話會議上，馬斯克重申自建芯片廠的必要性，強調現有供應商無法滿足需求。他此前曾表示，特斯拉的芯片產量目標為每年1000億至2000億顆，若實現，該工廠將成為全球規模最大的芯片制造基地之一。
盡管馬斯克雄心勃勃，但這一計劃遭到部分專家質疑。半導體制造被視為全球技術門檻最高的行業之一，從零開始建廠面臨巨大挑戰。有分析指出，特斯拉可能采取許可協議模式，通過向英特爾或臺積電等企業提供資金支持來建立生產線，而非完全獨立運營。目前，特斯拉尚未公布Terafab項目的具體技術路線和合作細節，其能否突破行業壁壘仍待觀察。
