2025集成電路發展論壇（成渝）暨第三十一屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo）在成都盛大啟幕。這場被譽為集成電路行業“全明星盛典”的盛會，吸引了三星、西門子、中芯國際、清微智能、臺積電等2000多家行業知名企業參展，逾6300位行業專家齊聚蓉城，共同探討集成電路產業的未來發展趨勢。
論壇期間，中國芯片設計產業最新銷售預測數據發布：2025年中國芯片設計銷售額有望首次突破千億美元大關，重新進入高速增長軌道。中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍在演講中指出，在AI等新技術快速發展的背景下，中國芯片設計業正迎來新一輪發展高潮，2030年前產業規模達到或超過1萬億元并非遙不可及。
AI芯片成為本屆展會最受關注的領域。IDC數據顯示，截至2025年上半年，中國非GPU服務器市場（包括可重構芯片等新架構芯片）占比已達30%，預計到2028年將增長至50%。這一趨勢表明，非GPU的AI芯片正展現出廣闊的發展前景。
國內可重構計算芯片企業清微智能在開幕式暨高峰論壇上發表主題演講。公司副總裁陳逸倫以《搶抓國產非GPU芯片架構的戰略發展機遇》為題，深入分析了行業發展趨勢。他表示，在海外高端芯片受限的背景下，基于可重構等新架構的國產AI加速芯片迎來了“換道超車”的歷史機遇期。DeepSeek發布的v3.1大模型正是基于新一代國產芯片架構完成訓練與推理，這標志著中國AI軟件生態開始主動擁抱硬件創新。
在“IC設計與創新應用”分論壇上，清微智能創新技術總監梁華岳進一步闡述了可重構計算架構的戰略機遇。他提出覆蓋“云-邊-端”場景的全棧式解決方案，并指出通過三代可重構架構算力芯片的持續演進，清微智能已在國產化替代、高算力輸出與全場景適配等關鍵領域構建起獨特的技術優勢。
基于在可重構芯片領域的創新實踐，清微智能創始人、董事長兼CEO王博榮獲本屆ICCAD-Expo唯一的“IC設計業年度企業家”稱號。評委會給出的獲獎理由是：王博以戰略遠見和技術執念，推動新型架構AI芯片國產化，打造了國內領先的可重構芯片云邊端一體化研發及產業平臺。
清微智能目前已實現大規模量產的TX81芯片，面向智算中心等大規模AI應用場景，采用獨特的“C2C算力網格技術”，構建出高帶寬、低延遲的數據流通路。搭載該芯片的REX1032訓推一體服務器可支持萬億參數以上大模型部署，整體解決方案成本較同行業產品降低50%，能效比提升3倍。
自去年底產品量產以來，清微智能已在浙江、北京、安徽、內蒙古等多地布局千卡規模智算集群，并在AI教育、智慧能源等行業部署服務器級產品，累計獲得可重構算力卡訂單超20000張。據IDC最新數據，2025年上半年，清微智能在國內主要可商用AI加速卡出貨量排名中位列第六，成功躋身國產算力第一梯隊。
王博在獲獎感言中表示，發展可重構計算是立足中國國情的AI芯片創新之路。面向未來，清微智能將緊抓時代機遇，全力攻克下一代可重構AI芯片核心技術，推動芯片架構創新與產業變革、國家戰略的深度融合。據悉，IC設計年度企業家稱號由中國半導體行業協會集成電路設計分會發起，自2012年設立以來，僅有9位企業家獲此殊榮，該獎項以嚴格的入圍資格著稱。
