埃隆·馬斯克與英特爾攜手推進的“TeraFab”半導體項目迎來關鍵進展。這項耗資200億美元的計劃旨在通過整合芯片設計、制造與部署全鏈條，實現年產1太瓦人工智能算力的目標，為自動駕駛、人形機器人及天基數據中心等領域提供核心算力支持。項目選址美國得克薩斯州奧斯汀市，毗鄰特斯拉總部，由特斯拉、SpaceX及xAI聯合運營，英特爾的加入為這一雄心勃勃的計劃注入了關鍵制造能力。
英特爾在社交平臺發布的聲明中強調，其將貢獻大規模芯片設計、制造及封裝領域的專長，助力TeraFab突破傳統產能限制。公司首席執行官陳立武將該項目稱為半導體制造業的“階躍式變革”，認為其整合邏輯芯片與存儲芯片生產的模式，以及縮短至九個月的開發周期，將顛覆行業慣例。相比之下，英偉達與AMD的產品更新周期通常為一年左右。
馬斯克對芯片供應鏈的擔憂可追溯至2025年11月。當時他公開表示，現有供應商的產能預測難以滿足未來需求，并首次透露可能與英特爾合作。2026年3月，他正式確認奧斯汀工廠計劃；一個月后，英特爾通過馬斯克旗下的X平臺宣布參與項目，并附上雙方高層會面的照片。陳立武在帖子中形容接待馬斯克“頗具趣味”，暗示合作談判已進入實質階段。
TeraFab的獨特性不僅體現在產能目標上。項目計劃將傳統分立的制造環節集中于同一設施，通過垂直整合降低生產成本并加速技術迭代。例如，特斯拉此前自主研發的Dojo D1芯片雖用于自動駕駛視頻處理及Optimus機器人，但因制造效率問題于2025年8月轉向第三方供應商。此次與英特爾的合作，被視為馬斯克彌補制造短板、深化技術自主的關鍵舉措。
能源供應是該項目面臨的另一挑戰。年產1太瓦算力需持續消耗巨量能源，馬斯克團隊正探索可再生能源整合方案，以降低對傳統電網的依賴。英特爾未公開的具體技術細節引發行業猜測，包括是否采用新型硅晶圓材料或3D封裝工藝等。
分析人士指出，TeraFab若成功落地，將重塑美國半導體產業格局。其垂直整合模式可能推動行業從“設計-制造分離”向全鏈條控制轉型，而英特爾與馬斯克生態的協同效應，或為美國在人工智能芯片競賽中贏得先機。目前，項目已進入設施建設階段，首批芯片預計將于2027年下線。
