全球半導體與人工智能領域迎來重要合作：Marvell Technology宣布通過NVLink Fusion平臺深度融入英偉達AI生態系統，雙方將在硬件架構、網絡解決方案及硅光子技術等領域展開全面協作。此次戰略投資中，英偉達向Marvell注入20億美元資金，旨在共同構建面向下一代AI基礎設施的開放技術平臺。
根據合作協議，Marvell將發揮其在定制芯片設計領域的優勢，提供兼容NVLink生態的XPU處理器及高速擴展網絡方案。英偉達則開放其核心技術棧，包括Vera CPU架構、ConnectX智能網卡、BlueField DPU數據處理單元以及Spectrum-X以太網交換機，形成從芯片到機架級的完整AI計算解決方案。這種異構架構設計允許客戶在保持與英偉達GPU、LPU加速器及存儲系統無縫兼容的同時，獲得更大的硬件定制化空間。
在通信網絡領域，雙方將重點推進AI無線接入網（AI-RAN）的商業化落地。通過整合英偉達Aerial平臺與Marvell的光互連技術，全球電信運營商可將其5G/6G基站升級為支持分布式邊緣推理的AI基礎設施。這項技術突破將使網絡設備能夠直接處理生成式AI、智能體等實時應用，顯著降低端到端延遲并提升頻譜效率。
Marvell首席執行官Matt Murphy強調："此次合作標志著數據基礎設施進入新紀元。我們正在將Marvell在高性能模擬、光學DSP及硅光子領域的領先技術，與英偉達的AI生態系統通過NVLink Fusion平臺深度耦合，幫助客戶構建既能規模化擴展又具備能源效率的下一代AI工廠。"
英偉達創始人黃仁勛則從產業變革角度解讀合作意義："全球正經歷推理計算需求的指數級增長，這要求我們重新定義AI基礎設施的構建方式。與Marvell的協作將使客戶能夠利用我們聯合開發的專業化計算平臺，在從數據中心到無線網絡的各個層面實現AI能力的躍遷。"
技術細節顯示，NVLink Fusion平臺采用創新的機架級設計，通過優化互連拓撲結構，使多節點間的通信帶寬提升3倍以上。Marvell提供的定制XPU可支持從訓練到推理的全場景計算需求，其獨特的內存架構設計使單位功耗下的算力密度較傳統方案提高40%。在光互連領域，雙方聯合研發的硅光子模塊已實現單通道200Gbps的傳輸速率，為未來萬卡級AI集群的組建奠定基礎。
此次合作延續了英偉達在通信技術領域的布局慣性。2025年10月，該公司曾與諾基亞達成類似協議，通過將AI驅動的無線接入網產品整合至諾基亞RAN解決方案，成功幫助多家運營商部署支持生成式AI的5G Advanced網絡。行業分析師指出，從無線接入網到核心數據中心的全面AI化改造，正在重塑整個ICT產業的價值鏈分布。
據知情人士透露，雙方技術團隊已啟動聯合研發項目，重點攻關1.6Tbps光模塊的量產工藝及異構計算資源的智能調度算法。首批基于該平臺的解決方案預計將于2026年第二季度面世，目標客戶涵蓋超大規模數據中心運營商、國家級AI計算中心及前沿電信服務提供商。
