特斯拉與SpaceX聯合宣布，將共同推進名為“TERAFAB”的半導體制造項目，計劃于北京時間3月23日上午9時公布具體細節。該項目旨在構建一座集邏輯芯片、存儲芯片研發與先進封裝于一體的超級工廠，年產能目標直指1太瓦（1000吉瓦），其中80%的芯片將應用于太空領域，剩余20%面向地面市場。
這一構想并非首次浮出水面。早在2025年11月的股東大會上，馬斯克就曾直言，現有晶圓代工廠的產能無法滿足特斯拉與SpaceX的算力需求。今年1月的財報電話會議中，他進一步明確需在美國建設一座“超大規模晶圓廠”，涵蓋芯片設計、制造與封裝全鏈條。根據最新披露的信息，TERAFAB將采用2納米制程工藝，年產量預計達1000億至2000億顆芯片，規模遠超行業常規水平。
盡管特斯拉與SpaceX正加速推進自有芯片產能建設，但馬斯克明確表示，兩家公司仍將持續采購英偉達的硬件產品。他指出，TERAFAB項目主要聚焦邊緣推理場景，例如為Optimus人形機器人和Cybercab無人駕駛出租車優化計算的AI5芯片，而大規模數據中心訓練任務仍將依賴英偉達的GPU。這種“雙軌策略”既保障了短期算力需求，也為長期技術自主性埋下伏筆。
在芯片代工合作方面，特斯拉已與臺積電、三星建立長期伙伴關系。其下一代AI5芯片計劃于2027年年中由兩家代工廠同步量產，算力較現有AI4芯片提升10倍；更先進的AI6芯片則通過長期協議鎖定三星得州工廠，預計2028年年中投產。馬斯克曾透露，AI7及后續芯片可能需要“顛覆性制造方案”，業內普遍認為這暗示TERAFAB將承擔更高階芯片的研發任務。
然而，建造先進制程晶圓廠面臨多重挑戰。行業數據顯示，此類項目投資額通常在250億至400億美元之間，建設周期長達3至5年，且需應對設備交付延遲、專業技術人才匱乏等問題。英偉達CEO黃仁勛曾公開表示，趕超臺積電的制造技術“幾乎不可能”，這從側面反映出TERAFAB項目的雄心與難度。盡管如此，特斯拉與SpaceX的聯合入局，仍可能為全球半導體產業格局帶來新的變量。
