三星電子在近日召開的股東大會后披露，為鞏固在人工智能（AI）半導體領域的優勢地位，公司計劃到2026年投入超過110萬億韓元（約合人民幣5051.2億元）用于相關技術研發與生產設施建設。這一投資規模較2025年增長21.7%，顯示出三星在AI芯片賽道持續加碼的決心。
根據戰略規劃，三星將重點打造覆蓋芯片設計、制造到封裝的全棧半導體解決方案，以應對AI時代對算力的爆發式需求。在存儲器領域，公司特別強調要鞏固高帶寬內存（HBM）等高附加值產品的市場主導權，通過優化投資效率提升產品競爭力。此前三星已成功量產HBM3E芯片，此次大規模投入或進一步擴大其技術領先優勢。
除半導體主業外，三星同步披露了多元化擴張計劃。公司表示將積極尋求在先進機器人、醫療電子、汽車電子及暖通空調等高增長領域的并購機會，通過整合外部資源加速技術突破。這一舉措與三星近年來"半導體+終端應用"的協同發展戰略一脈相承，旨在構建更完整的AI生態系統。
