上海韜潤半導體有限公司近日宣布完成數億元規模的D++輪融資，此次融資由熙誠金睿領銜投資，新微資本、銀河源匯、眾源資本及金螞投資等多家機構共同參與跟投。值得注意的是，深創投、高瓴創投、同創偉業等原有股東不僅繼續跟投，還進行了超額追加。深創投管理的社保基金灣區科技創新基金成為新晉股東，由浙江金控牽頭、螞蟻集團參與發起的金螞投資也加入本輪投資行列，國資與產業資本的雙重加持為公司發展注入強勁動力。
本輪融資所得資金將重點投向高端模擬芯片底層技術的研發升級，以及下一代光通信數字信號處理（DSP）芯片等核心產品的持續開發。作為國內高性能數模混合芯片領域的領軍企業，韜潤半導體自2015年成立以來，已形成覆蓋高速高精度模數轉換器（ADC/DAC）、超高速串行接口（SerDes）、光數字信號處理（oDES）與信號鏈芯片、定制化數模混合專用集成電路（ASIC）的完整產品線布局，產品廣泛應用于5G通信基站、人工智能數據中心、新能源汽車等戰略新興領域。
公司創始人管逸擁有近二十年芯片設計經驗，曾主導4G基站主控芯片等復雜系統的開發工作。在技術突破方面，韜潤半導體已實現多項關鍵技術自主化：其量產產品成功打破國外壟斷，填補了國內短距和中長距光通信DSP芯片領域的多項空白。財務數據顯示，2022年至2024年公司營收保持年均超80%的復合增長率，并成功進入國內前三大通信設備廠商的供應鏈體系，多款芯片實現規模化量產交付。
當前全球人工智能基礎設施建設加速推進，高速數據互聯成為算力網絡的核心支撐環節。盡管中國光模塊廠商已占據全球60%以上的市場份額，但在光芯片、光通信DSP等上游核心器件領域仍高度依賴進口，國產化替代需求迫切。韜潤半導體憑借其全場景光通信DSP技術能力，成為國內少數同時具備短距（100G-400G）和中長距（800G-1.6T）產品量產能力的企業，本輪融資將有力推動其高端模擬芯片技術自主可控進程，助力構建安全可靠的產業鏈生態。
