在第三代半導體領域，廈門企業瀚天天成再次取得重大技術突破。依托自主研發團隊的持續攻堅，該公司成功研制出全球首款12英寸高質量碳化硅外延晶片，標志著我國在高端半導體材料領域實現關鍵跨越。
這款新型晶片采用300mm（12英寸）規格，較當前主流的150mm（6英寸）產品，單片芯片承載量提升至4.4倍；與處于產業化推進階段的200mm（8英寸）晶片相比，產能優勢達2.3倍。這種尺寸擴容帶來的效率提升，將直接推動下游功率器件生產效率的顯著增長，同時使碳化硅芯片單位制造成本大幅下降，為產業規模化應用奠定堅實基礎。
碳化硅作為第三代半導體材料，相比傳統硅基半導體具有更優越的高頻、高壓、高溫特性，能夠顯著降低系統能耗并縮小設備體積重量。目前該材料已廣泛應用于新能源汽車、光伏發電、AI電源、軌道交通、智能電網及航空航天等戰略新興領域。瀚天天成的新品突破，將進一步加速這些領域的技術迭代與成本優化。
據技術參數顯示，該12英寸晶片在外延層厚度均勻性方面控制在3%以內，摻雜濃度不均勻性≤8%，2mm×2mm芯片良率超過96%，關鍵性能指標達到國際領先水平。這些特性使其能夠充分滿足功率器件領域對高可靠性的嚴苛要求。目前公司已啟動批量供應籌備工作，預計將快速形成市場供給能力。
作為中國碳化硅外延晶片商業化的先行者，瀚天天成早在2013年就實現3英寸產品量產，隨后陸續完成4英寸、6英寸產品的規模化供應。根據灼識咨詢最新研報，該公司2023年已成為全球最大規模的碳化硅外延晶片供應商，2024年全球市場份額突破31%，持續保持行業領先地位。
在廈門市產業布局中，瀚天天成扮演著第三代半導體領域龍頭角色。當地以火炬高新區、海滄集成電路產業園為核心載體，已構建起涵蓋設計、制造、封測、設備材料的全產業鏈生態。士蘭微8英寸碳化硅功率器件產線正在加速建設，通富微電先進封測項目即將投產，這些項目與瀚天天成形成上下游協同效應，共同推動國產化產業生態的完善。
這種集群化發展模式正在產生顯著成效。廈門市通過龍頭企業引領、配套企業協同的發展路徑，不僅培育出具有國際競爭力的半導體企業，更在關鍵材料領域實現技術自主可控。隨著12英寸碳化硅外延晶片的量產，廈門有望在全球第三代半導體產業競爭中占據更有利位置。
