世界半導體貿易統計組織（WSTS）最新數據顯示，2026年2月全球半導體產業營收規模達到887.8億美元（約合人民幣6115.96億元），較上月增長7.6%，同比增幅高達61.8%。這一數據由美國半導體產業協會（SIA）于當地時間4月3日對外公布，顯示全球芯片市場持續保持強勁增長態勢。
從區域市場表現來看，美洲地區以297.0億美元的銷售額領跑全球，同比增長59.2%，環比增幅達12.6%。亞太及其他地區貢獻259.8億美元營收，同比增長93.5%的增速位居各區域之首，環比小幅增長6.0%。中國市場表現穩健，2月實現236.3億美元銷售額，同比增長57.4%，環比增幅3.6%。歐洲市場同比增長42.3%至57.0億美元，環比提升10.2%。日本市場成為唯一同比下滑的區域，當月銷售額37.7億美元，較去年同期微降0.3%，環比減少3.0%。
SIA總裁兼首席執行官約翰·紐弗（John Neuffer）分析指出，2月全球芯片銷售延續了此前的增長勢頭，不僅顯著高于1月水平，較去年同期更是實現跨越式增長。亞太地區、美洲市場以及中國市場的強勁表現，成為推動全球半導體產業同比擴張的核心動力。基于當前市場態勢，他預計2026年全球半導體年度銷售額有望突破1萬億美元關口。
具體到月度環比變化，全球半導體產業在2月延續復蘇態勢。除日本市場出現環比下滑外，其他主要市場均保持正增長。其中美洲市場環比增速最快，反映出北美地區在人工智能、數據中心等領域的持續投入。中國市場的環比增長雖然相對溫和，但考慮到其龐大的市場基數，3.6%的增幅仍代表可觀的絕對增長量。
