龍迅半導體（合肥）股份有限公司（以下簡稱“龍迅股份”）近日向港交所主板遞交上市申請，中信建投國際擔任獨家保薦人。這家高速混合信號芯片設計企業，已在2023年2月成功登陸A股科創板，通過IPO募集資金10.3億元。
作為一家專注于高速混合信號芯片設計的公司，龍迅股份的核心產品主要應用于數據傳輸與處理領域，能夠實現計算、存儲和顯示單元之間的高效交互。其技術方案覆蓋智能視覺終端、智能車載系統、AR/VR設備以及AI與高效能計算（HPC）等場景。其中，智能視覺終端是該公司產品的主要應用方向，包括無人機、機器人、智能商業顯示器及視頻會議系統等設備。
根據財務數據顯示，2024年前三季度，龍迅股份來自智能視覺終端產品的收入占比達79.3%，且該領域收入自2022年至2024年的復合年增長率達31.3%。在視頻橋接芯片市場，按2024年收入計算，龍迅股份位列中國內地第一、全球前五，成為Fabless設計領域的頭部企業。
車載智能芯片業務是龍迅股份增長最快的板塊。今年前三季度，車載應用產品收入占總營收的15.1%，且2022年至2024年復合年增長率高達109.2%。公司針對汽車市場開發的SerDes芯片組已有4顆通過AEC-Q100認證，預計年底前完成全系列認證。目前，該芯片組已在eBike等新領域實現量產，汽車廠商的驗證測試工作也在推進中。
在AI與HPC領域，龍迅股份仍處于商業化拓展階段。2025年前三季度，相關產品收入為748萬元，占總營收的1.9%。不過，公司在DP2.1、USB、PCIe、SATA等協議研發上取得階段性進展，部分項目已進入流片階段。據市場研究機構預測，AI運力芯片市場規模將從2025年的1289億元增長至2029年的2739億元，復合年增長率為20.7%。
最新財務報告顯示，2025年前三季度，龍迅股份實現總營收3.89億元，同比增長16.67%；歸母凈利潤1.24億元，同比增長32.47%。截至9月30日，公司產品線已擴展至151種智能視頻芯片和110種互連芯片，并成功進入高通、英特爾、三星等國際芯片廠商的參考設計平臺，與多家國內外知名企業建立供應鏈合作。
在技術升級方面，龍迅股份持續優化HDMI2.1、DP2.1、MIPI等協議的超高清顯示產品線，以適應AI技術普及帶來的末端算力需求，同時加速AR/VR市場的推廣。中信證券分析指出，當前視頻橋接及高速傳輸芯片市場主要由美系廠商主導，但國產化和視頻應用多元化趨勢為中國廠商提供了發展機遇。龍迅股份在協議覆蓋范圍、最高指標支持等關鍵技術能力上已達到全球領先水平，且具備更強的兼容性和迭代速度。
公司實際控制人、控股股東為陳峰，截至2025年第三季度末持股比例為37.53%。公開資料顯示，陳峰現年60歲，擁有美國國籍和博士研究生學歷，曾在1995年至2006年期間擔任英特爾技術工程師。
